传微软将自行设计特殊应用芯片—ASIC

    微软游戏机XBOX One自行设计特殊应用芯片（ASIC）的商业模式十分成功，近期业界传出，微软在并购诺基亚手机事业后，未来智能型手机及平板计算机也有意追随苹果模式，自行设计高阶ASIC芯片，让创意电子接单希望大增。

    由于微软与台积电（2330）及创意电子（3443）合作ASIC多年，近期业界盛传，创意可望在明年接下微软行动装置ASIC大单，不过创意不评论市场传言。

    苹果新款iPhone 5S已大量导入与合作半导体厂共同开发的客制化ASIC，包括自行开发64位元ARM应用处理器A7及指纹辨识传感器、与恩智浦（NXP）合作感测协同处理器M7、与德商戴乐格（Dialog）合作A7处理器电源管理IC等。由于苹果客制化ASIC将iPhone功能发挥到极限，因此不仅三星跟进开发自有ARM应用处理器Exynos，微软在并购诺基亚手机事业后也打算跟进。

   事实上，微软在自行开发ASIC上早有经验，特别是在游戏机硬件上，XBOX 360及即将上市的XBOX One，不论是核心处理器、芯片组、感测元件等，均是与合作半导体厂共同开发的客制化ASIC。以XBOX One为例，处理器就是与超微合作开发的8核心芯片，体感ASIC则是交由创意负责设计（NRE）及量产。

    也因此，在微软吃下诺基亚手机事业后，业界近期传出，微软已开始针对Windows作业平台的功能进行优化，并将由芯片硬件直接进行改造。由于行动装置芯片需要采用到28纳米以下先进制程，微软又与台积电、创意间有很好的合作关系，所以未来ARM应用处理器、3G/4G基频芯片、电源管理IC等，均计划自开ASIC，创意可望成为最主要合作伙伴。

    事实上，创意7月以来营收强劲成长，主要就是受惠于微软XBOX One体感ASIC开始大量出货。虽然近期市场看淡第4季XBOX One出货量，但业者指出新机出货的备料需求仍十分强劲，没有如外界所说的减弱迹象发生。

    法人认为，微软智能型手机及Surface平板计算机明年很有可能进行大改造，才有办法与苹果及三星对抗，而要打出自己的市场区隔，自开ASIC机率很高，而各晶圆代工厂旗下的IC设计服务厂，只有台积电及旗下创意能够提供28纳米或20纳米先进制程设计能力及产能，所以，创意在明年接下微软行动装置ASIC大单的机率很高。