蓝牙和MSP430音频信宿参考设计-电子工程世界

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　　描述

　　TI 的蓝牙+MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用- 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，通过参考其提供的完整设计文件，您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia蓝牙堆栈（经过认证且免专利费）。

　　蓝牙和MSP430 音频信宿参考设计

　　特性

　　凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能（SBC 编码/解码）

　　设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件，从而实现低功耗音频

　　这种经济高效的低端无线音频解决方案，采用4层布局和QFN 封装

　　此解决方案的内核是TI的CC2564，此内核拥有一流蓝牙性能（+12dBm 输出功率）

　　设计中还采用了TI 的低功耗数字输入扬声器放大器（TAS2505）和USB充电管理器件（BQ24055）

　　CC256x和Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统QDID，因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表

　　相关器件

　　1.BQ24055 具有自动 AC/USB 检测功能和PG的800mA单输入单节锂离子电池充电器

　　BQ24055 功能方框图

　　2.CC2560 蓝牙Smart Ready 控制器，TICC256x器件是一款完整的蓝牙BR/EDR/LEHCI解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。基于TI的第七代蓝牙内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持蓝牙4.0双模式（BR/EDR/LE）协议。TI的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙BR/EDR/LE模式运行的能耗。

　　CC2560 功能方框图

关键字：蓝牙 MSP430 音频信宿引用地址：蓝牙和MSP430音频信宿参考设计

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