一、数字接口升级
代码兼容性:CC1100与CC1101的数字模块是完全相同的,因此CC1101可以100%兼容CC1100的代码。CC1100的所有功能都可在CC1101上完成。一些客户已经在他们的设计中使用CC1101替代了CC1100时没有遇到任何问题。
新的近距离接收设置位:CC1101 包含了两个之前未使用的输入信号衰减位。这是在使用高输出功率的情况下RX或TX设备非常接近TX设备时非常有用。 由在FIFOTHR寄存器的第4和第5位来控制减弱输入信号。第4位设置为1,提供6dB的输入信号衰减,设置5位为1,提供12dB的衰减。同时设置提供18dB的衰减。在CC1100的数据表和含义中FIFOTHR寄存器中的第4和第5位被标识为“保留”,现在在CC1101的描述中已被改变。更多信息请参照CC1101数据表和设计手册《DN010 CC1101近距离接收》
保持ADC数据速率设置:CC1101 可以在最佳灵敏度的低数据速率用ADC配置唤醒而不用编写任何寄存器。为了做到这点CC1100在唤醒后需要编写TEST寄存器。通过设置FIFOTHR 寄存器的第6位,CC1101在低数据传输速率(≤100Kbps)的最佳设置被唤醒。进一步编写TEST寄存器可以避免芯片对这些寄存器的自动配置。如果使用SmartRF Studio生成CC1101的寄存器值,这些设置已被包含。
电子版本编号:不需改变寄存器的设置即可将CC1100替换为CC1101。如果需要检查固件时仍然有必要获取版本寄存器。可在0x31的VERSION寄存器找到版本号,并且CC1101的电子版本编号为0x04,CC1100则为0x03。
二、模拟前端升级
射频输出范围:CC1101 的频率合成器是一个在CC1100基础上优化的频率合成器。特性表明在相同的寄存器设置时CC1101有比CC1100相同或更好的输出频谱。通常 CC1101与CC1100的比较中相位噪声改进了4~5dB。CC1101改进了在欧洲863~870频段的RF性能。同时建议使用GFSK调制来达到对频道的最佳利用。
操作频段:CC1101增加了频率范围。除了在CC1100中所支持的频段外,CC1101还可以工作在387-400MHz和799-800MHz频段。
关键字:CC1100 CC1101 无线芯片
引用地址:
分析一下CC1100与CC1101无线芯片之间的区别
推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 14:23
ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组
<概要> ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社(以下简称“蓝碧石半导体”)面向可穿戴式设备,开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630(接收端/终端)”“ML7631(发射端/充电器端)”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI,适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用,蓝碧石半导体通过在13.56MHz的高频段进行电力传输,将天线(线圈)小型化,同时将充电所需的功能集成于1枚芯片,使之作为SoC※2(片上系统)使用,从而大大削减了安装空间(与MicroUSB连接器的面积相比减少50%)。实现了以往很难实现的智能耳戴式设备的
[半导体设计/制造]
希荻微推无线充电芯片 将联合高通骁龙平台导入手机大客户
集微网消息(文/邓文标)自iPhone 8系列标配无线充电功能后,绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研,无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计,至2017年年底,全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台,较2016年增长近40%,2019年无线充电市场规模将突破100亿美金,终端渗透率达到60%。 发布三模无线充电芯片,联合高通骁龙平台投入使用 众所周知,WPC和AirFuel是无线充电市场两大标准联盟,最新的iPhone 8系列无线充电就是采用WPC的Qi标准,Qi标准也正成为无线充电市场主流标准。不过AirFuel联盟标准基于磁共振技术,在“隔空”无线充电的体验上会更好而被行业长期看好,其标准
[手机便携]
斯坦福大学研发出植入式无线充电芯片
据西班牙《世界报》5月19日报道,将电子设备植入人体用于医疗目的已成为一种有前途的新兴治疗方法。多年以来,世界各地的实验室致力于这些植入设备的研发,并应用于某些疾病治疗,取得了预期的效果。但与日常生活中使用的很多电子设备一样,电力供应成为这些植入设备的障碍之一。 通常它们携带的电池隔一段时间就需要经过再次植入手术进行置换,而斯坦福大学研究人员提出了解决这个问题的新方法,他们的研究成果刊登在美国《国家科学院学报》月刊上。 斯坦福大学研究人员发明了一种米粒大小的电子芯片,可通过外在设备发射电磁波进行无线充电。这个外在设备的外观就像一张信用卡,把它放置在植入芯片皮肤上方就能给芯片充电。 目前这套设备仅在猪和兔子身上
[电源管理]
iSuppli:07年Q1高通取代TI成为全球第一大无线芯片供应商
根据iSuppli的最新排名,高通公司在2007年一季度首次取代德州仪器公司(TI)成为全球最大的半导体产品供应商,该排名涵盖各种类型的无线产品,包括手机在内。这标志着德州仪器自iSuppli从2004年起开始跟踪终端市场占有率以来,首次丢掉了其行业领头羊的位置。 在通常存在季节性市场低迷的第一季度,高通公司强劲的无线半导体产品销售,使其保持了该领域营业收入增长趋势,增幅达到2.4%。公司一季度的营业收入达到12.6亿美元,超过了2006年四季度的12.3亿美元。与此相比,全球无线半导体产品市场销售额在同期下滑了5.5%,下落至69.7亿美元,低于06年四季度的73.7亿美元。 同期,德州仪器在07年一季度的销售业绩低于市场总
[焦点新闻]
nrf24l01无线芯片的开发板范例-AVR(已验证通过)
#include main.h #include nRF24L01.h /*Bit field operations*/ #define SetBit( Byte, Bit ) ( Byte ) |= ( 1 ( Bit ) ) #define ClrBit( Byte, Bit ) ( Byte ) &= ~( 1 ( Bit ) ) #define GetBit( Byte, Bit ) ( ( Byte ) & ( 1 ( Bit ) ) ) #define ComBit( Byte, Bit ) ( Bytes ) ^= ( 1 ( Bit ) ) #define SetBits( Byte, Bits ) (
[单片机]
手机无线芯片出货量放缓 但前景可期
市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四月份下滑14%,但仍比去年5月份的出货量高出30%。Strauss认为,尽管月份环比没有季度环比那么有说服力,但仍能显示出一些趋势。 例如,用于消费市场(主要是消费者电子产品)的DSP出货量持续强劲,而汽车电子、有线通信以及存储器(磁
[焦点新闻]
Silicon Labs推出低功耗单芯片无线微控制器Si10xx系列
芯科半导体公司(Silicon Labs)近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs) Si10xx系列 。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、 智能仪表 、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。
如同水、气、热计量行业的智能化改造一样,由于政府对输电网升级的积极主导,近年来对智能能源技术的需求正在不断的增长中。受能源保护诉求的驱动,以及家庭自动化服务和标准化无线技术不断拓展的驱动,包括照明及空调控制、家用监控、家庭安全系统在内的智能家居产品市场,同样正处在不断的增长中。
为电池供电的RF系统提供最理想的单芯片方案
如今的智能家居、智能电网应用将有线、无线连接以及嵌入式控制与节能设计相融
[工业控制]
无线通讯应用扩张,射频芯片加速微型化
射频元件规格将日益精进。汽车、家庭自动化、智慧电表、医疗与健身/保健等应用,正快速朝向联网和智慧化发展,驱动射频晶片开发商加紧技术创新脚步,以打造整合度更高、尺寸更小且支援多频或多模设计的新方案。 英飞凌射频/保护元件事业处协理麦正奇 射频元件规格再突破。汽车、家庭自动化、智慧电表、医疗与健身/保健等应用,正快速朝向联网化、智慧化发展,驱动Wi-Fi、蓝牙、GPS、3G、LTE等射频晶片开发商加快技术创新脚步,以打造整合度更高、尺寸更小且支援多频或多模设计的新方案。 射频(RF)技术是半导体中变动快速且成长最快的领域之一,多年来随着人们生活方式的改变,无线连结装置已成为每个人不可或缺的必需品。回顾1980年
[网络通信]