HCS12DG制板的一些问题

    首先是原理图的问题，最小系统板（包括CAN，好像就是传说中清华的那块板），芯片的外围滤波和电源的滤波都是经典的。不过，都是按8M的设计的，目前很多的系统板都是如此。HCS的管脚很多，如何配置利用好，是留下接口还是直接拿来用要量力而行，一般的，SCI肯定要的，LED作指示，SPI，CAN都可以搞上，一个芯片可以做。PS：上次有个朋友留言说HCS12DG只能用串联晶振方式，是不对的。串联并联都可以，而且一般用无源晶振，便宜。
    接着谈一下PCB。PCB这个最好按飞思卡尔的DS上的布线布置晶振，PLL的外围电容，因为这两个都直接地影响到系统的稳定性。
特别注意：
1、电源要处理干净。
    CU可能产生短暂的能量消耗峰值，类似于一个脉冲，而脉冲有一个显著高频的傅氏光谱分量，容易产生电磁干扰问题。通常应该应用一个0.1uF的电容滤波，而一个0.01uF的电容应该放在每个电路的电源和接地之间，这个电容应该尽可能靠近每个IC管脚。除了这些电容，一个10--470uF的电容也应该放在电源稳压前面做储能。最后，电源和MCU中间添加一个磁珠除干扰。
2、时钟晶振的处理。
    布线时晶振下面最好不好走线。一般用16MHz的晶体来产生8MHZ的基准时钟。频率越高谐波会越显著，晶振要离MCU近，而且外壳需要接地。在高频很敏感的场合，无用的输入管脚需要作一些处理，如下拉，上拉等等，还好，飞思的单片机有51K左右的上拉。
3、接地处理。
    地被认为是0V，若电动势失真，那么会出问题的。因此，必须确保所有的电路引脚都共用一个参考地，并且这个参考地是非常稳定的。多个连接点接地可以避免“ 地”的微弱失真，即多点接地。最高级的做法是“混合接地”即单点接地和多点接地配合使用。它对各单独的数字、模拟、输入输出以及PCB元件都非常重要。比如：SCI LED VSS等每个小系统都共用一个单独的接地点，而在各个小系统里采用多点接地。这对提高系统的稳定性有效，特别是高频时。