STM32 IAP实现流程

1. 概念

IAP：In-Application Programming”，中文解释为“在程序中编程”。ICP（In-Circuit Programming）技术即通过在线仿真器对单片机进行程序烧写，而ISP技术则是通过单片机内置的bootloader程序引导的烧写技术。

2. 框架设计

简要说明: 将STM32 的Flash 512Kb 分为两个部分，一个256Kb 用来存放最小系统，一个256Kb用来存放APP代码。具体最小系统与APP的Flash大小可根据实际情况调整。

难点解析：

1. 最小系统与APP的存放地址

   要找到最小系统与APP的存放地址，那么就需要了解STM32的Flash存储空间，如下： 
   

2. 最小系统与APP的跳转

   系统启动之后首先进入最小系统，这是由硬件决定的，进入最小系统之后，再判断APP系统烧录的地址的栈顶指针是否正确来判断是否烧录了APP，启动APP。官方例程代码如下：

/* Test if user code is programmed starting from address "ApplicationAddress" */

if (((*(__IO uint32_t*)ApplicationAddress) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000)

{ 

  /* Jump to user application */

  JumpAddress = *(__IO uint32_t*) (ApplicationAddress + 4);

  Jump_To_Application = (pFunction) JumpAddress;

  /* Initialize user application's Stack Pointer */

  __set_MSP(*(__IO uint32_t*) ApplicationAddress);

  Jump_To_Application();

}

上面这个是第一种方法，还有第二种方法是：在将APP程序写入Flash后在Flash中写入相关信息，最小系统程序不断检测读取该信息，如读到该信息则写一个标志位到SRAM中，重启MCU，剩下的同样利用上面的代码，只不过判断条件改为SRAM中的标志位了。

1. 启动顺序 
   关于启动顺序，网上有比较详细的说明

   没有使用IAP的 
   

   使用IAP的

   

2. 最小系统与APP的编译

   最小系统的编译直接按照正常的工程编译就行，而APP的编译则需要特殊处理：keil中设置如下： 
   
   上面这个是针对程序的存放的Flash地址的，还需要对中断向量表进行重地位，可使用函数

   void NVIC_SetVectorTable(u32 NVIC_VectTab, u32 Offset)； 
   在APP main函数中调用该函数设置偏移量，偏移量要等与程序 Flash相等的偏移量