本文只针对于初学者,高手请绕过!
本文介绍III型测试板焊接完成后的调试步骤。
1、上电前准备
III型测试板焊接完成后,首先应仔细检查整个电路板是否有漏焊、虚焊或短路的情况发生,检查无误后,用万用表的测量二极管通断档,对如下图所示电路的C2和C4进行短路测试,如果发生短路现象,切不可上电。
短路故障排除步骤:
a、短路发生后,应首先检查C2、C4、C9和C11电容是否焊接正确,如果发生短焊现象,应重新焊接;
b、检查P2是否焊接正确,如果发生短焊现象,应重新焊接;
c、检查CH341T是否焊接正确,如果发生短焊现象,应重新焊接;
d、检查ATMEGA168PA-AU是否焊接正确,如果发生短焊现象,应重新焊接;
e、上述均确认焊接无误,但是短路现象还存在,则应考虑电路板质量是否有问题,可以按照VCC走向,仔细观察VCC是否与附近GND有短路现象,如果有,可用刀予以切断。
2、上电
确认没有短路问题,可以用USB线,一边连接USB手机充电器(保险起见,先不与计算机相连接),连接后,用万用表电压档测量电容C2和C4两端电压,应为4.8V-5.2V之间,如果不在这个范围内,应立即断电。高于5.2V,考虑USB手机充电器问题,可以更换一个;低于5.2V,在排除USB手机充电器问题后,还应考虑是否存在短路问题,按“1”中所述的方法,再排除。
3、熔丝位烧写
a、启动PROGISP软件,正确连接下载器和目标板,选择Atmega168PA,点击“RD”按钮,一切正常的话,应在提示栏中看到正确提示。
b、点击“...”按钮,打开“Fuse&Lock”对话框,选择“向导方式”。
c、勾选如下选项:
d、设置正确后,其熔丝位的具体值,如下图所示:
e、确认无误,点击“写入”按钮。
f、点击“读出按钮”,应能正确读出熔丝位数值。
3、下载程序
a、启动PROGISP软件,正确连接下载器和目标板,选择Atmega168PA,点击“调入Flash”按钮。
b、按照下图所示目录,选择文件。
c、点击“自动”按钮,即可将程序烧写至MCU。
d、断开下载器,使用排线,将端子P1与P10相连接,使用USB给测试板供电,应能听到蜂鸣器以1秒为间隔鸣叫,此测试板基本功能调试完毕。
设计资源 培训 开发板 精华推荐
- 直流转直流单输出电源
- QuickLogic EOS S3:面向下一代低功耗嵌入式机器学习应用,FPGA +低功耗 MCU开源扩展板
- 用于 CYPD5236-96BZXI USB Type-C 端口控制器的双端口坞站下游端口应用中的 CCG5
- 使用 Semtech 的 SH3100 的参考设计
- MC78M05ABDTRKG 5V可调输出稳压器的典型应用
- SensorTile.box无线多传感器开发套件,具有用于物联网和可穿戴传感器应用的用户友好型应用程序
- STR-NIS5132-GEVB、Strata Enabled NIS5132 12V、44 m-ohm、3.6A eFuse 评估板
- LT3663HMS8E-5、1.2V 降压转换器的典型应用
- LTC3632IDD 高效 5V 稳压器典型应用电路
- LT3570 的典型应用 - 1.5A 降压转换器、1.5A 升压转换器和 LDO 控制器