平台介绍:mini2440开发板,S3c2440主芯片
硬件信息
1.130个IO口,289个引脚17*17,BGA封装
2.电源
内核:1.25v
内存电源:1.8V
GPIO:3.3v
3.芯片内部有4K字节的SRAM空间0x40000000-0x40001000;
4.s3c2440外部
主频:12M晶振
内部RTC晶振(时钟,万年历)32.768KHZ
5.复位电路
MAX811:上电复位。按键复位,电压低于一定值复位
6.存储芯片
K9F1216D0A为NANDflash
Am29LV160DB为NORFLASH
均用来存储程序和数据
HY57V561620--SDRAM 内存
ARM有两种启动方式:一种为NORFLASH一种NANDFLASH
由OM0和OM1两个引脚决定
4.ARM的GPIO口操作步骤:(以IO口GPB为例)
1)配置GPIO口功能 GPBCON
2)配置有无上拉电阻 GPBUP
3)操作(输出1或者输出0)GPBDAT
1.ARM寻址空间
1)0x0000 0000 NORFLASH的起始地址(片外)存储下载的程序
2)0x3000 0000 SDRAM的起始地址(片外) 用J-Link进行debug时把程序代码放入此空间
3)0x4000 0000 ——0x4000 1000芯片内部SRAM的起始地址,有4K的SRAM空间
SDRAM和SRAM只是存储空间大小和存取速度不同
4)ARM总寻址空间为1G,分为8个bank,每个bank128M (2 的27次方) bank0——bank7
只有bank6和bank7可以作为SDRAM空间使用
5)NANDFLASH---它是有独立的NANDFLASH控制器控制的,所以地址是独立编址的,与ARM的寻址没关系
2.keil里面的code,ro,rw,zi,bass (实践:在keil中编译程序后看它们的大小变化情况)
1)code:代码大小
ro:只读,就是代码在内存中占用的区间,可以理解为每次从ROM取指到RAM中的代码(指令)大小
rw:已初始化,可读可写,程序运行时代码需要占用的内存大小,小于这个区间程序会出错 局部变量(已初始化char i=0;) 和全局变量都属于RW范围
zi:未初始化段又叫bass段 char i;没初始化i
3.程序存放位置
NORFLASH与NANDFLASH,ARM从它们哪个启动由引脚OM0,OM1决定
4.内部模块:
1)HOST USB 主动的,相当于电脑的USB,可以检测其他USB设备
Deveice USB 被动 相当于U盘
2)五个定时器(四个可以做PWM,另一个内部定时器)
3)内部RTC必须外接电池和晶振
4)ADC有8通道10位,其中有4通道与触摸屏共用
5)60个中断源
7)camera视频
AC97音频:麦克风和耳麦
8)FCLK:主频CPUI 最高达 533M (推荐400M)
HCLK:高速总线 (推荐200M)
PCLK:低速总线 (推荐50M)
设置FCLK,HCLK,PCLK时
先设置分频比例
再只需设置FCLK
UCLK为USB时钟
上一篇:TX2440 ARM开发板Uboot移植(三、添加Nand Flash的有关操作支持)
下一篇:开发板学习Day7-第一个ARM裸板程序及引申
设计资源 培训 开发板 精华推荐
- #第一届立创大赛#四轴飞行器
- LTC2165 演示板,16 位 125Msps ADC,LVDS 输出,5-140MHz
- ESP8266自动更新时钟
- SI82XX-KIT,Si8235 评估板,2 输入,4A,5 kV 双 ISO 驱动器
- NAU8223、3.1W 立体声无滤波器 D 类音频放大器的典型应用
- 具有 8.5V 欠压锁定阈值的 LTC3119IUFD 12V 至 12V、1MHz 线路调节器的典型应用电路
- 使用 ON Semiconductor 的 LV5749NV 的参考设计
- 使用 Nuvoton Technology Corporation 的 W83L351YG 的参考设计
- DC1759A,使用 LTM4620A 高效率、高密度、双路 13A、开关模式降压电源模块稳压器的演示板
- LT1021BCN8-10 电压基准的典型应用,将 10V 单元调整为 10.24V
- 2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录,汇聚行业智慧,共谋未来发展
- 企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室,亲历前沿高科技魅力
- 新帅上任:杜德森博士(Dr. Torsten Derr)将于2025年1月1日出任肖特集团首席执行官
- 边缘 AI 如何提升日常体验
- 苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪
- AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升
- 宁德时代发布10月战报
- 2024年10月电池行业:增长势头不减!