TI最新16位ADC体积比竞争产品小70%

　　“ADS1115系列ADC体积比同类竞争产品小70%，”德州仪器 (TI)半导体技术（上海）有限公司模拟器件事业部业务拓展工程师王胜告诉EEWORLD。

      也许在一些工业应用场合，ADC在硕大的PCB板上所占面积几乎可以忽略，这样的集成显得多此一举。但是对于电池监控、智能发送器等空间敏感型的应用，ADC的体积仍然至关重要。

德州仪器 (TI)半导体技术（上海）有限公司模拟器件事业部业务拓展工程师王胜

　　此次TI最新推出的16位ADC（ADS1115系列）采用2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米 QFN 封装，可提供可扩展集成产品选项来降低组件数量并简化系统设计。ADS1115 系列还能够执行可编程数据速率高达 860 个采样数据每秒 (SPS) 的转换，而耗电电流仅为 150 µA（典型标准值）、工作电压低至 2 V。ADS1115 是该产品系列中集成度最高的产品，将振荡器、低温漂电压参考、可编程增益放大器、比较器以及 4 通道输入多路复用器集成于微小型封装内。此外，该系列还包含12 位版本的模数转换器。ADS1115系列包含两种转换模式：连续转换模式及单触发转换模式。其中，连续转换模式是指，当前一个转换完成以后自动转换输入信号，可以随时读取数据并显示出最近的变换。而单触发转换模式则是对输入信号进行一次变换并存储在寄存器中，然后自动进入低功耗待机状态。

　　“模拟产品用户要求在不提高系统规模与功耗的同时，获得更为强大的功能与性能，使产品提高到新的水平，”TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Art George 指出。ADS1115 可以将尺寸降低 70%，并提供了完整的高集成度与高分辨率选项，从而帮助设计人员降低系统空间与功耗、提高性能并简化设计工作。

ADS1115 可以将尺寸降低 70%

[page]

　　ADS1115主要特性与优势

• 超小型 QFN (RUG) 封装（2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米）可大幅节省系统空间；
• 具有片上集成可扩展选项的完整产品系列可降低组件数量，并简化系统设计；
• 14 倍采样速率可充分满足要求严格的测量需求；
• 集成型可编程比较器简化系统监控；
• 提高嵌入式 ADC性能；
• 用户可通过使用TI 兼容器件加速产品的上市进程，兼容器件包括放大器（OPA333、INA333）、参考 (REF33xx)、温度传感器 (TMP102)、 数字隔离器 (ISO721)、数模转换器（DAC7731、DAC856x）以及超低功耗微处理器 (MSP430) 等。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　ADS1115内部框图

　　该产品系列支持电池监控、便携式仪表、工业过程控制、智能发送器、医疗仪表以及其它工业与消费类系统。据悉，ADS1115、ADS1114 以及 ADS1113 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。