OHM大学理工系列 半导体器件 滨川 139页

　　电子产品的基本价值是方便性。这一方便性由于LSI(大规模集成电路)而得到大幅提升。但是，引导半导体产业的“摩尔定律”也正一步一步走向终结。所以，电子产品的价值也开始从降低成本、提升方便性转向文化价值、社会价值。 　　系统融合技术加速发展 　　随着LSI技术发展濒临上限，社会需求也在不断发生变化，电子产品需要融合信息通信技术、环境技术、生命科学、人文科学等不同领域而发展。 　　例如，iPhone中首次出现了无按键操作概念，就是通过融合触摸屏传感器与独自的接口技术来实现的。接口技术中融合人文科学，使操作性无与伦比，使用户产生焕然一新的兴奋感觉。同时，苹果公司还提出了随时随地欣赏内容的概念，并在互联网上开设了iTunes

ASM PACIFIC( 00522 )公布，收购TEL NEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。 TEL NEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。 ASM PACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。 另外，该公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收购AMICRA全部股份，惟未有透露具体作价。 AMICRA为一间位于德国雷根斯堡的科技公司，专于亚微米配置精确度的超高精准固晶设备的全球领先供应商。

     新闻事件： 半导体分立器件年会对微波功率半导体器件的进展和应用进行了介绍 事件影响： 微波功率半导体器件目前拥有每年20亿美元的全球市场 这些新进展和新应用势必会推动微波率半导体器件的进一步发展     8月20日，深圳，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国电科集团南京电子器件研究所，单片集成电路与模块国家级重点实验室邵凯先生对于微波功率半导体器件的进展和应用进行了介绍。微波功率半导体器件目前拥有每年20亿美元的全球市场，在很多应用中它是不可缺少的非常重要的一类半导体器件。它的应用主要分为三大类：以手机射频功放为代表的

5月13日，华润微举行2021年度暨2022年第一季度业绩暨现金分红说明会。 公司执行董事、总裁李虹称，2021年公司功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著突破，自主研发的新一代SiC JBS器件产品在充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域获得客户端广泛认可，2021年度销售收入实现突破性增长。 与此同时，华润微自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段；自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件样品静态参数达到国外对标水平，进入转量产阶段；自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件性能达标，器件封装开发完成。 此外，李虹还表示，华润微2022年IGBT业务的目标

半导体器件的导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。

　　医疗半导体市场处于早期开发阶段，相比消费电子和电脑芯片市场规模仍非常小。不过，据Databeans公司估算，未来5年间，用于医疗电子的半导体器件每年将以14%的平均速度增长。这个增长率超过了消费市场和电脑市场，后两者的营收增长率预计分别为11%与9%。 　　Databeans公司总监兼高级分析师MysonRobles-Bruce表示：“对供应商而言，医疗电子意味着产业化半导体中增长最快速的一个领域；随着医疗应用技术的不断发展，家庭、诊所和图像终端设备等领域都需要越来越多且更加先进的元件支持。” 　　对病患的影响 　　由于病患对高成本设备的依赖性越来越少，家庭应用和便携式低成本解决方案的需求量将随之增长。

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。 该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。 体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。 基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料。

鞭牛士7月24日消息，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。 电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%。 据悉，电装在2019财年至2021财年期间在芯片相关领域进行了1600亿日元的资本投资，并将继续增加投资。 另外，电装于今年4月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产300毫米晶圆上的功率半导体。 更大的晶圆可以提高生产效率，与标准200毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约20%。