MagnaChip提交IPO申请 三度终花开

1月6日，系统芯片制造商Magnachip Semiconductor宣布正开发用于汽车显示器的下一代OLED DDIC，以扩展其有机发光二极管显示驱动器集成电路（OLED DDIC）产品阵容。 （图片来源：Magnachip） 近年来， 电动汽车 、自动驾驶和互联汽车的不断普及大大刺激了汽车半导体的需求，这对于信息娱乐和驾驶安全的快速发展至关重要。Magnachip正开发基于40nm工艺技术的汽车OLED DDIC，该技术旨在用于中央堆栈显示器和仪表盘显示器。该公司计划在2023年上半年向欧洲高端汽车制造商供应新产品。 下一代DDIC支持广泛的分辨率，包括FHD，且适用于刚性和柔性OLED显示器。该DDIC将被打

据国外媒体报道：近期刚刚取消IPO计划的芯片制造商MagnaChip日前表示，并未打算放弃IPO，未来很有可能会重提申请。MagnaChip一名高管日前表示，是否申请完全取决于市场环境以及其他因素。 MagnaChip最早是由海力士剥离二来，该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申请破产保护。2009年11月，该公司走出了破产保护。 2004年10月，MagnaChip被私人股权公司Citigroup Venture Capital、Francisco Partners与CVC Asia Pacific从海

模拟混合信号芯片供应商MagnaChip日前表示，已同意收购私人股权半导体公司Dawin电子，交易具体金额并没有透露。 Dawin电子主要生产IGBT，FRD以及MOSFET模块。“Dawin的高功率模块可以使MagmaChip快速切入这些市场，为客户提供广泛的功率产品组合。” 根据市场分析机构IHS iSuppli统计资料显示，2011年IGBT的市场容量为41亿美元，至2015年的年复合增长率为10%。