半导体小型信号寻迹器电路图

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半导体小型信号寻迹器电路图

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国内IC产业快速发展,半导体测试厂商机遇降临
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上半年半导体公司销售额Top15出炉!仅一家公司实现同比增长
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远程医疗选择PAN 或 WAN 接口的度量标准
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陆资参股IC设计 台湾拚520前开放
开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业,最快520前开放。据悉,华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿,联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会(TSIA)接受经济部委托,昨(16)日对IC设计会员厂商发出问卷,受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态,对陆资入股采取开放态度,据悉,此次TSIA发放的问卷,将更深度瞭解各大厂的意向与需求。 在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案,但遭紫光 三连买 IC封测厂的乱流袭击,又逢大选前夕,去年底立院做成主决议: 现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业 。但在立院
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库存高企 半导体行业集中度有待提升
日前,研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升,达到“令人担忧”的水平后,全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出:“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。” 在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下,半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计,2011年格罗方德投入54亿美元,三星和台积电分别投入92亿美元和78亿美元继续加码半导体产业。在目前半导体企业普遍库存高企的情况下,最为乐观的估计也需要到2012年第二季度才能达到产销平衡。 经历了金融危机和日本强震的影响,方才恢复元气的半导体大厂如中芯国
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eeworld网晚间播报:东芝半导体十组竞标人马中,由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元,目前已通过第一轮竞标案,对决博通与私募基金银湖(Silver Lake)的美国联盟。 不过现在传出,日本政府正号召民间企业合组本土团队,拟参加第二轮竞标,让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。 由于消息没有公开,知情人士要求匿名。他们说,目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元(180亿美元)左右。 日经新闻报导,在日本产经省主导之下,东芝在寻求当地企业成立本土联盟,拟参加第二轮竞标案,目前富士通和富士控股正考虑加入竞标,其他可能加入竞标的公司包括东芝的客户和业务伙伴。 受到消息激励,昨天东芝股价一度大涨7%。 消息人士透露,规划每家日本企业出
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3G前景不明 拖累射频功率半导体发展
  ABI Research日前发布市场报告,预计3G手机市场将持续下滑,这将影响到供应链下一级的半导体市场,尤其是射频功率半导体市场领域。   根据ABI的定义,低于4GHz射频功率半导体器件市场由六个主要部分组成:无线网络设备、军用、ISM(工业/科学/医学)、广播、商用航空控制系统、non-cellular通信市场。   ABI表示,“预计2007-2012期间,总体无线网络设备领域年复合增长率将下滑至2%。”总体,整个市场五年的增长率将仅有2.9%,显示出cellular/3G下滑的影响。不过其他主要市场领域预计表现良好,预测年复合增长率为9.5%。   研究主管Lance Wilson表示,“无线网络设
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