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推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 21:01
安森美半导体推出拥有9DoF的RSL10传感器开发套件
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备尖端智能传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由行业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用。 RSL10 传感器开发套件结合高度集成的RSL10系统级封装(RSL10 SIP)及Bosch Sensortec一系列先进的低功耗传感器。该开发平台提供9个自由度(DoF)探测和环境监测,包括环境光、挥发性有机化合物(VOC)、压力、相对湿度和温度。还含1个超低噪声数字麦克风,及1个用户可编程的RGB LED、3个可编程按钮开关和64 kbit EEPROM。 Bosc
[物联网]
国内IC产业快速发展,半导体测试厂商机遇降临
《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布在业界引起一片哗然,很多从业者看到一片光明;智能手机、智能电视的火爆出境引来消费者的重点关注,消费电子的销售旺盛同时带动周边IC厂商出货量大增,相关测试厂订单应接不暇,半导体测试厂商也因此得到了更多的发展机会,爱德万测试公司就是其中一例。
峰回路转,扭亏为盈
近日爱德万公司公布了2014财年第一季度的合并财报,销售额为368亿日元,比上年同期增长22.4%; 营业利润同比改善57亿日元,盈利24亿日元;净利润同比改善50亿日元,盈利13亿日元,结束了连续7个季度的赤字。
爱德万公司目前支持6大领域:半导体测试、电子测量、太赫兹波测试、机电一体化、纳米技术、MEMS技术。除此之外新增
[测试测量]
上半年半导体公司销售额Top15出炉!仅一家公司实现同比增长
8月21日,IC Insights在最新报告中列出了今年上半年全球销售额前15名的半导体供应商排名情况,索尼是其中唯一一家实现了上半年同比增长的公司。 在前15位中,总共有6家总部位于美国的供应商,3家位于欧洲,另外中国台湾、韩国和日本各有2家。 在2017年第二季度被三星夺取领先地位之后,预计英特尔今年将轻松夺回全年销售额排名第一的位置,该公司曾在1993年至2016年之间一直保持第一。 随着DRAM和NAND闪存的冷风吹,过去一年存储市场已经发生了彻底的转变。在去年上半年,三星的半导体总销售额比英特尔高出22%,然而今年上半年英特尔比三星要高出20%。 IC Insights指出,排名前15位的半导体公司销售额在今年上半年
[手机便携]
远程医疗选择PAN 或 WAN 接口的度量标准
引言
远程医疗正成为帮助人们提高生活品质的一种新方式,而无线技术的广泛使用也为个人健康与医疗设备的交互带来了前所未有的巨大挑战。这种挑战源于人们想把一些带有无线功能的仪器与终端设备实现相互通信的需求,而要满足这种需求各种设备都使用相同的协议进行通信就很重要,目的是保持数据的完整性。本文中,我们将讨论与无线技术相关的一些通用性问题,并介绍在不同情况下选择合适的无线标准的技巧。
作为今天增长最快的跨学科领域之一,远程医疗运用各种技术,通过远程及近距离有线和无线网络为人们提供健康与医疗信息。远程医疗成为在卫生保健领域实现信息服务创新的催化剂。它让患者、医生和其他供应商拥有全新的通信方式,使那些慢性病患者能够以更低的成本获得更
[医疗电子]
陆资参股IC设计 台湾拚520前开放
开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业,最快520前开放。据悉,华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿,联发科、群联等是对岸指名入股对象。
台湾半导体产业协会(TSIA)接受经济部委托,昨(16)日对IC设计会员厂商发出问卷,受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态,对陆资入股采取开放态度,据悉,此次TSIA发放的问卷,将更深度瞭解各大厂的意向与需求。
在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案,但遭紫光 三连买 IC封测厂的乱流袭击,又逢大选前夕,去年底立院做成主决议: 现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业 。但在立院
[半导体设计/制造]
库存高企 半导体行业集中度有待提升
日前,研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升,达到“令人担忧”的水平后,全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出:“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”
在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下,半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计,2011年格罗方德投入54亿美元,三星和台积电分别投入92亿美元和78亿美元继续加码半导体产业。在目前半导体企业普遍库存高企的情况下,最为乐观的估计也需要到2012年第二季度才能达到产销平衡。
经历了金融危机和日本强震的影响,方才恢复元气的半导体大厂如中芯国
[半导体设计/制造]
东芝半导体本土竞标者将出现
eeworld网晚间播报:东芝半导体十组竞标人马中,由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元,目前已通过第一轮竞标案,对决博通与私募基金银湖(Silver Lake)的美国联盟。 不过现在传出,日本政府正号召民间企业合组本土团队,拟参加第二轮竞标,让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。 由于消息没有公开,知情人士要求匿名。他们说,目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元(180亿美元)左右。 日经新闻报导,在日本产经省主导之下,东芝在寻求当地企业成立本土联盟,拟参加第二轮竞标案,目前富士通和富士控股正考虑加入竞标,其他可能加入竞标的公司包括东芝的客户和业务伙伴。 受到消息激励,昨天东芝股价一度大涨7%。 消息人士透露,规划每家日本企业出
[半导体设计/制造]
3G前景不明 拖累射频功率半导体发展
ABI Research日前发布市场报告,预计3G手机市场将持续下滑,这将影响到供应链下一级的半导体市场,尤其是射频功率半导体市场领域。
根据ABI的定义,低于4GHz射频功率半导体器件市场由六个主要部分组成:无线网络设备、军用、ISM(工业/科学/医学)、广播、商用航空控制系统、non-cellular通信市场。
ABI表示,“预计2007-2012期间,总体无线网络设备领域年复合增长率将下滑至2%。”总体,整个市场五年的增长率将仅有2.9%,显示出cellular/3G下滑的影响。不过其他主要市场领域预计表现良好,预测年复合增长率为9.5%。
研究主管Lance Wilson表示,“无线网络设
[焦点新闻]
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