意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。
STPW12插在电源轨和负载之间,包含一个低电阻(50mΩ)功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制,功率开关就会关断,并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号,通知主机系统电路异常。在正常工况下,该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比,以便连续监视负载功率。
STPW12内部自动重启功能在用户设置的延迟后自动重启开关,可编程PWM屏蔽时间用于防止浪涌电流触发保护电路,这些功能可简化安全设计,降低UL 60730规范等负载工作异常安全标准的认证难度。实际上,该集成解决方案可取代分立电路或芯片组合,例如,电流检测放大器或热插拔控制器与MOSFET开关的组合,为每个受保护的负载提供更高的检测精度,节省电路板空间和物料清单成本。
设计人员可使用电阻轻松设置功率阈值和屏蔽时间,使用外部电容设置自动重试延迟。完成电路设计,外部元器件只需增加一些输入和输出电容。
屏蔽时间可设置的直接PWM模式用于对负载能量进行调制,通过外部信号灵活地控制内部功率开关。
STPW12提供全面的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、过热关断和短路限流。
STPW12现已投入生产,采用Power SO-8封装。
关键字:ST 断路器
编辑:baixue 引用地址:意法半导体全集成12V断路器更加方便实用
推荐阅读最新更新时间:2023-10-16 11:33
ST的摩洛哥Bouskoura工厂2022年可再生能源使用率将达50%
意法半导体的摩洛哥Bouskoura工厂2022年可再生能源使用率将达50% 一个推进意法半导体可再生能源采购和2027年实现碳中和承诺的计划 中国,2021 年8月4日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,作为2027年实现碳中和计划的一部分,Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%,而这一数字在2020年是1%。 意法半导体在摩洛哥Bouskoura已经扎根20多年,建有一家后工序工厂,雇佣2800名员工。在过去几年中,工厂制定了若干个节能减排计划,以降低间接温室气体排放量(Scope 2),提高可再生能源的使用
[工业控制]
意法半导体升级NanoEdge™ AI Studio
意法半导体升级NanoEdge™ AI Studio,简化物联网产品和工业设备的机器学习软件开发 新算法能更好地预测设备异常和未来行为特征 新功能配合意法半导体开发板,让工业传感器数据采集和管理功能更好用 改进用户界面,降低机器学习软件实现难度,即使没有数据学技能的嵌入式开发者也能轻松应对 2021年12月17日,中国—— 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 今天发布机器学习开发工具NanoEdge™ AI Studio第三版,这是自年初并购Cartesiam后对这款机器学习应用软件开发工具的首次重大升级。 新版 NanoEdge AI Stu
[嵌入式]
基于ST20P18的通用家电无线遥控设备的设计方案
以 433MHz为频率的无线通用遥控设备,为短距离无线通信提供了非常简单的解决方案,它是开发低成本、低功耗无线通信系统的理想方案。一般由单片机控制电路、LCD显示电路、无线发码电路等构成。按照节点的多少可以分为单节点和多节点模式。单节点也称为点对点式,结构简单、体积小,便于随身携带,用于控制单个家电的通信;而多节点又称为点对多式,它可以根据用户的要求而设计不同的路数,也可以很方便地进行扩展,可以同时控制多个家电,功能齐全。本系统设计为16路,在接收部分可以根据接收到的信息控制多个家用电器。
系统硬件的结构原理和设计
1 系统简介
通用型遥控设备主要由开/关键、液晶显示屏、置位键、确认键、返回键、
[单片机]
猛攻智能家庭 ST/大同强推开发平台
意法半导体(ST)与大同携手强攻智慧家庭商机。为解决目前智慧家庭领域中,尚未出现可支援所有通用标准的开发平台可循的局面,意法半导体、大同以及软体开发商携手合作,打造出适用各种有线、无线及各种软体协定通用的开发平台,以及一系列可相互连接的智慧家庭原型产品,希冀能打造出完整的智慧家庭生态系统。
意法半导体工业与功率转换产品部特别专案总监Oleg Logvinov表示,意法半导体与软体公司Arkados、智慧能源方案供应商Grid2Home以及智慧家电厂大同,携手合作开发出一系列开发平台、参考设计,助力开发商抢搭智慧家庭商机。
意法半导体工业与功率转换产品部特别专案总监Oleg Logvinov表示,智慧家庭概念
[物联网]
LeddarTech联手ST,加快在自动驾驶和工业应用的LiDAR部署
LeddarTech ® 是 提供用途最广泛的可扩展 汽车和出行LiDAR平台 的行业领导者,将与全球半导体领导者 STMicroelectronics 合作开发LiDAR评估套件。ST服务于整个电子应用的客户,是一家领先的汽车和工业应用解决方案供应商。该评估套件将演示技术概念,并为汽车的1、2级和工业系统集成商提供功能性LiDAR的开发能力,以开发基于 LeddarEngine™ 技术的LiDAR解决方案。 LeddarTech的套件将包括ST基于MEMS镜像的激光波束扫描解决方案,以及来自其他LeddarTech生态系统合作伙伴的技术、产品和服务。该评估套件将开发用于高速公路驾驶的汽车前置LiDAR应用,如高速领航和交通
[汽车电子]
意法半导体新套件加快智能互联照明及自动化产品的问世
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布新款蓝牙软件开发工具,让开发人员能够使用最新的 Bluetooth® 无线联网技术开发智能互联产品,推动下一代手机控制式产品的创新。 蓝牙技术联盟(SIG)的标准化工作最近取得了巨大进展,新发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网技术,让大量的设备能够相互通信并直接与手机通信。目前市面在售的智能手机都可以连接蓝牙网状网内设备,而无需通过中央网关或路由器连接,使智能照明、楼宇自动化和环境感知、工业监控和资产跟踪等物联网(IoT)应用控制变得更容易。 Bluetooth 5的网状网是一个让OEM厂商能够研制协同工作的产品设
[物联网]
ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈
——获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享 近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名,大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录 。大赛自2014创办以来,意法半导体(ST)一直作为主要的协办厂商参与其中,STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台,也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。我们意识到,与下一代创新者合作的重要意义,并力争为他们释放全部创新力提供所需工具、专业知识和解决方案。ST还与上百所高等院校合作开发精品课程、师资培训,建立联合实验室,实施嵌入式人才培养计划,甚至举办教育联盟会议及校内比赛,以增加我们与师生的沟通交流,这一切都
[嵌入式]
意法半导体推出移动应用层叠封装存储系统解决方案
随着存储器产品组合逐渐扩大, ST 推出最新的封装工艺 – 无线通信专用的层叠封装
世界最大的手机非易失性存储器 (NVM) 供应商之一的 意法半导体(纽约证券交易所代码: STM ) ,15日推出了采用层叠封装( PoP )的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起,层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。
PoP 结构允许两个 BGA ( 球栅阵列 ) 封装相互堆叠在一起 : 底层 PoP 封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列,但是顶部表面也有一个焊球(焊盘)阵列,用于连接与其匹配的顶层 BGA 封装。 JEDEC 协会正在制定工业标准。
PoP 封装
[新品]