近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机,这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。
Cleer ARC II音弧开放式耳机
作为开放式智能声学新时代的巅峰之作,Cleer ARC II音弧开放式耳机支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来包括高通aptX™ Lossless无损音频、aptX Adaptive、aptX Voice等音频技术的全面加持。其中aptX Lossless可实现16bit/44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质,与同样支持该技术的手机搭配使用,可获得持续、稳定的CD级无损音频体验。同时,高通aptX Adaptive音频技术可带来24bit/96kHz的超高清蓝牙聆听体验,让用户悦享高阶音质。此外,Cleer ARC II音弧通过头部追踪技术实现了先进的动态空间音频和全新的体验,耳机能够根据头部相对位置,调整用户聆听空间中的音频远近和音量大小,打造动态3D环绕空间音频,让用户随时随地获得更加沉浸式的影音享受。
Cleer ARC II音弧开放式耳机音乐版
针对办公场景,Cleer ARC II音弧支持高通aptX Voice超宽带语音通话技术,具有16kHz平滑频率响应的32kHz采样音频,搭配双麦克风的高通cVc ™ 回声消除与噪音抑制(ECNS)功能,让Cleer ARC II音弧可以在通话中实现顶级语音清晰度,有助于在居家和办公等场景中削减环境噪音。
值得一提的是,高通aptX Adaptive配合高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed Link),能自动识别使用场景,实现数据吞吐量和传输带宽/码率的动态调整,最大程度地减少音频中断或干扰,保持持续、稳定的连接体验。不仅如此,Cleer ARC II音弧还支持高通TrueWireless Mirroring技术,带来更简单、易用的耳机配对和连接便捷性,让两只耳机在多个使用场景下实现快速切换,再搭配多点蓝牙无线连接技术,能够在音源设备间实现轻松无缝衔接,带来更加流畅的用户体验。
Cleer ARC II音弧开放式耳机运动版
音频设备的时延和连接稳定性是影响用户体验的关键。Snapdragon Sound骁龙畅听技术带来了89ms的全链路超低时延和稳定的连接,在游戏模式中,还能实现低至68ms的音频时延并支持语音同步回传功能。配合高通S3音频平台支持的蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频,打造高音质、低延迟的游戏体验,让Cleer ARC II音弧开放式耳机成为游戏玩家的最佳辅助。
Cleer ARC II音弧开放式耳机游戏版
续航方面,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的高通S3音频平台针对不同使用场景,对音频链路进行了专门的功耗优化,在确保顶级音质和连接性的同时,实现业界领先的超低功耗控制,助力Cleer ARC II音弧带来超长续航。
目前,Cleer ARC II音弧开放式耳机音乐版和运动版已于2023年1月1日开启预售,其中运动版售价1899元,音乐版售价1799元。Cleer ARC II音弧耳机游戏版将于2023年1月下旬发售,售价1999元。
上一篇:IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W大功率拉杆音箱应用组合方案
下一篇:WiSA将在CES 2023上演示由WiSA DS技术支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台
推荐阅读最新更新时间:2024-11-18 16:30
- TM1640数码管模块
- NLAS7222CMUGEVB,用于蜂窝电话的单双刀双掷模拟开关的评估板
- #第六届立创电赛#ESP_MASTER ESP32多功能开发板
- STEVAL-VNH5180A,基于 VNH5180A H 桥电机驱动器的评估板
- ADP1071-2EBZ12.1V,用于评估具有集成 iCoupler 的 ADP1071-2 隔离式同步反激控制器的评估板
- YuzukiTF TF卡读卡器
- ADR3530 微功耗、高精度电压基准的典型应用
- NCP59152DSADGEVB,用于 NCP59152 DC 到 DC 单输出电源的评估板
- AKD4642EN-B,AK4642EN 16 位音频编解码器评估板,内置 MIC/HP/SPK 放大器
- NCP1239B65WGEVB:65W,19V,电源评估板
- 2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录,汇聚行业智慧,共谋未来发展
- 企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室,亲历前沿高科技魅力
- 新帅上任:杜德森博士(Dr. Torsten Derr)将于2025年1月1日出任肖特集团首席执行官
- 边缘 AI 如何提升日常体验
- 苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪
- AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升
- 宁德时代发布10月战报
- 2024年10月电池行业:增长势头不减!