夏日炎炎，电路散热技巧你都Get到没有？

一般用符号θ来表示热阻。热阻的单位为°C/W。除非另有说明，热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为θ_JA，即结至环境热阻。θ_JC和θ_CA是θ的两种其他形式，详见下文。

一般地，热阻θ等于100°C/W的器件在1W功耗下将表现出100°C的温差，该值在两个参照点之间测得。请注意，这是一种线性关系，因此，在该器件中，1W的功耗将产生100°C的 温差(如此等等，不一而足)。对于AD8017AR，θ约为95°C/W，因此，1.3W的功耗将产生大约124°C结至环境温差。当然，预测内部温度时使用的正是这种温度的上升，其目的是判断设计的热可靠性。当环境温度为25°C时，允许约150°C的内部结温。实际上，多数环境温度都在25°C以上，因此，可以处理的功耗会稍低。

对于任意功耗P(单位：W)，都可以用以下等式来计算有效温差(ΔT)(单位：°C)：

其中，θ为总适用热阻。图2总结了一些基本的热关系。

  图2：基本热关系  

请注意，串行热阻(如右侧的两个热阻)模拟的是一个器件可能遇到的总热阻路径。因此，在计算时，总θ为两个热阻之和，即θ_JA=θ_JC+θ_CA。给定环境温度T_A、P和θ，即可算出T_J。根据图中所示关系，要维持一个低的T_J，必须使θ或功耗(或者二者同时)较低。低ΔT是延长半导体寿命的关键，因为，低ΔT可以降低最大结温。

在IC中，一个温度参照点始终是器件的一个节点，即工作于给定封装中的芯片内部最热的点。其他相关参照点为T_C(器件)或T_A(周围空气)。结果又引出了前面提到的各个热阻，即θ_JC和θ_JA。

先来看看最简单的情况，θ_JA为在给定器件的结与环境空气之间测得的热阻。该热阻通常适用于小型、功耗相对较低的IC(如运算放大器)，其功耗往往为1W或以下。一般而言，对于8引脚DIP塑封或者更优秀的SOIC封装，运算放大器以及其他小型器件的典型θ_JA值处于90-100°C/W水平。 

需要明确的是，这些热阻在很大程度上取决于封装，因为不同的材料拥有不同水平的导热性。一般而言，导体的热阻类似于电阻，铜最好，其次是铝、钢等。因此，铜引脚架构封装具有最高的性能，即最低的θ。

根据定义，散热器是附加于IC之上的一种额外低热阻器件，其作用是辅助散热。散热器具有自己的热阻，表示为θ_CA，单位为°C/W。然而，当今的多数运算放大器在安装散热器时相当麻烦(较老的TO-99金属帽壳型封装除外)。考虑了散热器安装的器件具有明显的特征，其θ_JC远低于θ_JA。这种情况下，θ将由一个以上的组分构成。热阻采用加法即可，结果使净值计算变得相对简单。例如，在给定相关θ_JC时，要计算净θ_JA，只需将散热器的热阻θ_CA或者壳到环境热阻与θ_JC相加即可：

结果得到针对具体环境的θ_JA。 

然而更广泛地讲，现代IC并不使用市场上有售的散热器。相反，在需要消耗大量功率时(比如≥1W)，以低热阻铜PCB走线作为散热器。在这种情况下，制造商提供的对散热最有用的加工数据是示例PCB布局的边界条件以及这些条件下产生的θ_JA。如前所述，这是针对 AD8017AR提供的具体信息。通过这种方式，展示此类条件下热关系的示例数据如图3所示。这些数据适用于装有一个散热器的AD8017AR，该散热器的面积约为4平方英寸，采用一块双层2盎司铜PCB板。

 图3：AD8017AR运算放大器的热额定曲线   

这些曲线展示的是AD8017在最大结温150°C和125°C下的最大功耗与温度特性之间的关系。这种曲线通常称为减额曲线，因为，容许功耗随环境温度而下降。

AD8017AR采用的是ADI专有的散热增强型(Termal Coastline)IC封装，在不增加SO-8封装尺寸的情况下允许消耗更多的功率。对于150°C的T_J(max)，上部曲线显示的是该封装的容许功耗，在25°C的环境温度下为1.3W。如果使用更保守的125°CTJ(max)，则适用两条曲线中的下部曲线。

图4展示了8引脚标准SOIC封装与ADI散热增强型封装的性能比较结果。请注意，散热增强型封装在25°C下的容许功耗为1.3W，而标准封装仅为0.8W。在散热增强型封装中，热传导增强了，这正是封装θ_JA较低的原因所在。

 图4：标准(下)和ADI散热增强型(上)8引脚SOIC封装的热额定曲线 

甚至可以支持更高的功耗，因为使用IC封装后，可以增进从芯片到PCB板的热传导。其中一个示例是AD8016ADSL线路驱动器件，该器件提供两种封装选项，25°C下的额定功耗分别为5.5W和3.5W，如图5所示。

 图5：AD8016 BATWING(下)和PSOP3(上封装的热特性曲线(其中，T_J(Max)=125°C)

以额定功耗较高的AD8016ARP PSOP3封装为例，当搭配一个10in²、1盎司散热层时，该组合可以在70°C的环境温度下处理最高3W的功耗，如图中的上部曲线所示。这相当于18°C/W的θ_JA，这种情况下，该值适用于125°C的最大结温。

PSOP3版的AD8016之所以具有如此出色的功耗处理能力是因为采用了一块大面积铜片。在内部，IC芯片直接置于铜片上，底部表面裸露情况如图6所示。其目的是将该表面直接焊接到PCB板上的一个铜层上，从而扩大散热面。

 图6：AD8016 20引脚PSOP3封装的底视辅助散热铜片(中心的灰色区域)

AD8016的两种封装选项均有静止空气和流动空气两种特性，但是，上面给出的热数据适用于不使用定向气流的情况。因此，增加气流会进一步降低热阻(见参考文献2)。

为了设计出可靠的低热阻运算放大器，以下列出几条设计注意事项。可根据实际情况，考虑所有要点。

多数情况下，以上各项都是显而易见的。然而，第9项却需要稍加说明。每当应用只需要适中的电压摆幅时(如标准视频、2Vp-p)，通常可以使用宽电源电压范围。但是，如图7中的数据所表明的那样，在较高的电源电压下，运算放大器驱动器的运行会产生较大的IC功耗，即使负载功率恒定不变亦是如此。

 图7：视频运算放大器驱动器在各种电源电压、低电压输出摆幅下的功耗 

在这种情况下，只要应用的失真性能不恶化，就应该为IC提供较低的电压，如±5V而非±15V。以上示例数据是以直流为基础计算所得，与正弦波或噪声类波形(如DMT信号)相比，直流会增加驱动器的功耗(见参考文献2)。一般原则仍然适用于这些交流波形，换言之，当负载电流高、电压低时，运算放大器的功耗就高。

虽然上述AD8016和AD8017两款散热增强型封装有较大的机会处理高功耗，但日益流行的小型IC封装实际上却朝着相反的方向发展。毫无疑问，当今的小型封装确实会牺牲较大散热性能。但是必须了解的是，这是为了缩小运算放大器封装的尺寸，最终是为提高整个系统的PCB板密度。

这几点反映在AD8057和AD8058系列单通道和双通道运算放大器的热额定值中，如图8所示。AD8057和AD8058运算放大器提供三种不同的封装，分别为SOT-23-5、8引脚μSOIC以及标准SOIC封装。

Figure 8: Comparative Thermal Performance for Several AD8057/58 Op Amp  Package Options

如数据所示，随着封装尺寸的缩小，能够消散的功率也会显著减少。对于此类微型封装来 说，由于引脚架构是唯一的散热通道，因而其热性能会下降。上述封装的θ_JA分别为240°C/W、200°C/W和160°C/W。请注意，这是封装限制，而非器件限制。采用相同封装的其他IC具有类似特性。

表面上看，我们可能会假定，ADC或DAC的功耗在既定电源电压会保持不变。然而，许多数据转换器(尤其是CMOS类)的功耗高度依赖于输出数据负载和采样时钟频率。由于许多新型高速转换器在最差工作条件下可能消耗最多1.5W至2W的功率，因此，我们必须清楚地了解这一点，以确保安装封装时，使最高预期工作温度下的结温保持于可接受限值之内。

例如，图9展示了AD9245 14位、80MSPS、3 VCMOS ADC在数据线路的模拟输入为2.5MHz且输出负载为5pF时，功耗与频率之间的关系。图中分别展示了数字和模拟电源电流以及总功耗。请注意，当采样频率在10MSPS与80MSPS之间变化时，总功耗可能在310mW至380mW范围内变化。

 图9：AD9245 14位、80 MSPS、3 V CMOS ADC 功耗与采样速率的关系(输入为2.5 MHz；输出负载为5 pF)

AD9245采用32引脚无铅芯片级封装，如图10所示。封装的底视图显示的是裸露的焊盘，该焊盘应焊接到PC板的接地层以获得最佳的热传导效果。最差情况封装结至环境热阻θ_JA的额定值为32.5°C/W当功耗为380mW时，结温将比环境温度高32.5°C×0.38=12.3°C。当最高工作温度为+85°C时，结温为85°C+12.3°C=97.3°C。

 图10：AD9245 CP-32引脚架构芯片级封装(LFCSP)

AD9430是一款高性能12位、170/210MSPS 3.3V BiCMOS ADC。有两种输出模式可用：双通道105MSPS解复用CMOS输出和210MSPS LVDS输出。功耗为采样频率的函数，如图11所示。其中展示了CMOS和LVDS模式下当模拟输入频率为10.3MHz时的模拟和数字电源电流。请注意，在LVDS模式下，当采样频率为210MSPS时，总电源电流约为455mA——总功耗为1.5W。

 图11：AD9430 12位170 /210 MSPS ADC电源电流与采样速率的关系(输入频率为10.3 MHz

AD9430采用100引脚薄型塑封四方扁平封装，带一个裸露焊盘(TQFP/EP)，如图12所示。 导电焊盘与芯片接地面相连，应焊接到PC板接地层。当焊接到接地层时，该封装在静止空气中的θ_JA为25°C/W。结果，当功耗为1.5W时，结温将比环境温度高25°C×1.5=37.5°C。当最高工作温度为+85°C时，结温为85°C+37.5℃=122.5℃。

 图12：AD9430 100引脚e-PAD TQFP 

AD6645是一款高性能14位、80/105MSPS ADC，采用高速互补双极性工艺(XFCB)制成， 具有较高的SFDR(89dBc)和SNR(75dB)。尽管其功耗(为采样频率的函数)变化不大，该器件的最大功耗为1.75W。采用的是散热增强型52引脚PowerQuad 4®封装，带一个裸露焊盘，如图13所示。

图13：AD6645 52引脚Power-Quad 4 (LQFP_ED) (SQ-52) 散热增强型封装(底视图)

建议把裸露的中央散热器焊接到PC板接地层上，以使封装在静止空气中的θ_JA减至 23°C/W。对于1.75W的功耗，结温将比环境温度高23°C×1.75=40.3°C。当最高工作温度 为+85°C，结温为85°C+40.3°C=125.3°C。可以用200LFPM的气流使封装的热阻降至17°C/W，从而使结温降至比环境温度高30°C的水平。换言之，对于+85°C的工作环境温度，结温为115°C。

高速CMOS DAC(如TxDAC®系列)和DDS IC(如AD985x系列)的功耗同样取决于时钟速率。例如，对于AD9777 16位、160MSPS双通道插值DAC，其功耗为时钟速率、输出频率以及PLL和调制功能使能这三个因素的函数。采用3.3V电源时，其功耗范围为380mW(f_DAC=100MSPS，f_OUT=1MHz，无插值，无调制)至1.75W(f_DAC=400MSPS，f_DATA= 50MHz，f_s/2调制，PLL使能)。系列中的这些器件以及类似器件同时提供散热增强型封装，搭载一个需要焊接到PC板接地层的裸露焊盘。

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