分析丨Chiplet技术，日本还有机会吗？

后摩尔时代单片同质集成向三维多片异构封装集成技术[改道]是重要趋势。

因为三维多片异构封装可以提供更高的带宽、更低的功率、更低的成本和更灵活的形状因子。

Chiplet的搭积木模式集工艺选择、架构设计、商业模式三大灵活性于一体。

如此一来，便有助于创新发生，便可推动微系统的发展、推进芯片架构创新、加快系统架构创新。

根据UCIe分析：28nm制程的芯片设计成本约0.51亿美元。

但当制程提升至5nm时，芯片设计成本则快速升至5.42亿美元，成本提升近十倍。

据TF SECURITIES预计，2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

2022年10月，东京工业大学和AOI电子开发了一种连接核心粒子的新技术。

并与大阪大学等研究芯片堆叠技术的机构，以及日本住友电工、Maxell等10余家日本本土企业成立[核心芯片集成平台联盟]，推动技术开发与验证。

在半导体产业中，传统的前工序和后工序之间将出现[芯片集成]的新产业领域。

核心颗粒技术通用性高，有望在多个领域产生影响，提高经济效益。

日本东京工业大学及AOI Electronics等的研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片，使其像一个芯片一样工作的关键技术。

过去，芯粒之间的连接大多使用被称为[中介层]的中间基板，中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。

此次的技术优势在于能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接。

其技术优势是：

①能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接，可以轻松提高芯粒的集成密度，或者改善电气特性，而且容易进行连接的定位；

②能够提高使芯粒与外部实现电气连接的布线的高频特性和散热性能。

未来，以芯粒模式集成的芯片将是超级异构系统，为IC产业带来更多的灵活性和新的机会。

日本在人工智能和云计算等领域的投资也相对较少，这使得Chiplet技术的发展受到了限制。

同时其半导体产业面临着来自中国、韩国和台湾等亚洲国家的激烈竞争。

这些国家在半导体领域的投资力度越来越大，并且在Chiplet技术领域也有着自己的研究和开发，这使得日本在Chiplet技术领域的竞争优势变得较小。

虽然日本在Chiplet技术领域面临一些挑战，但是日本的技术经验和半导体产业基础为其在这个领域取得成功提供了基础。

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