芯报丨预计2023年累计装车破百万，泽景科技获2亿元D轮融资
最新更新时间：2023-05-14
阅读数：
聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报
0514期
❶预计2023年累计装车破百万，泽景科技获2亿元D轮融资
国内领先的车内视觉解决方案供应商江苏泽景汽车电子股份有限公司宣布完成2亿元D轮融资，由架桥资本、长江资本、华泰紫金、讯飞资本、龙鼎资本联合投资，老股东新鼎资本跟投，StarBridge Capital继续担任独家财务顾问。据悉，本轮资金将主要用于产品研发迭代、国内及海外市场拓展、以及技术团队扩充。
❷斯迪克：部分核心产品在海外终端客户的核心产品上实现量产
财联社5月12日电，斯迪克接受机构调研时表示，目前已与多家国内外著名消费电子终端及新能源汽车客户建立了稳定的合作关系。公司已陆续在美国、日本、韩国、越南等地成立子公司，近些年海外市场也取得了不错的突破，公司部分核心产品在海外终端客户的核心产品上实现了量产。
❸达瑞电子：进入宁德时代、瑞浦、远景等客户新能源电池结构件供应体系
财联社5月12日电，达瑞电子接受机构调研时表示，2023年，公司将紧密把握电子信息科技产业及新能源产业的发展趋势，积极拓展海内外客户，公司未来将加快在折叠屏等高端智能手机、VR/AR等代表性新兴电子科技产品，以及新能源汽车、动力电池、储能电池、光伏储能系统等应用领域的布局。2022年期间，公司进入宁德时代、瑞浦、远景等客户新能源电池结构件的供应体系。
❹中信建投：重视光伏设备技术迭代与泛半导体领域延展
财联社5月12日电，中信建投表示，在光伏设备方面，一方面，应重点把握新技术带来的投资机会，尤其是0到1低渗透率高成长阶段设备企业的估值提升机会；薄膜电池方面关注钙钛矿电池发展，年内GW级设备招标等将为行业带来显著催化；晶硅电池方面，关注TOPCon电池放量带来的业绩增长机遇，以及HJT电池0BB、铜电镀等新技术导入机会。另一方面，我们认为应当持续关注光伏设备企业在泛半导体领域的业务延展，不断打开长期成长空间，构筑新的增长曲线，平台化布局保障业绩的长期稳健增长。
海外要闻
❶英特尔和BCG宣布合作提供企业级安全生成式人工智能
近日，波士顿咨询集团和英特尔 (Intel) 宣布了一项战略合作，利用英特尔端到端的人工智能硬件和软件实现生成式人工智能 (GenAI)，为企业客户带来完全定制和专有的解决方案，同时将隐私数据隔离在其可信环境中。
❷三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRA
5月12日，三星电子今日宣布，研发出其首款支持Compute Express Link™（CXL™）2.0的128GB DRAM。同时，三星与英特尔密切合作，在英特尔®至强®平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月，三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（内存扩展器）后，又继续推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高达每秒35GB的带宽。
❸AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
京公网安备 11010802033920号