芯报丨近2万亿日元！三星台积电英特尔接连公布在日投资计划
最新更新时间：2023-05-24
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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0524期
❶近2万亿日元！三星台积电英特尔接连公布在日投资计划
据亚洲日报报道，据日本业界和各公司消息，台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。迄今为止，投资总额已接近2万亿日元（约合人民币1017亿元）。以G7（七国集团）峰会为契机，数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本，这主要得益于日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄亲自会见了三星电子、台积电、英特尔和美光科技等主要企业的首席执行官（CEO），承诺提供投资支持。
❷Ansys达成收购Diakopto最终协议，将强化其仿真产品能力
近日，Ansys宣布已达成收购Diakopto的最终协议。此次交易须符合规定的成交条件，并预计在2023年第二季度完成收购。预计此次收购不会对Ansys 2023年的合并财务报表产生重大影响。Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。
❸报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元
国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。
❹“专精特新”小巨人辽晶电子，获超亿元战略融资
近日，锦州辽晶电子科技有限公司完成超亿元战略融资。本轮投资由捷创资本领投，航天半岛、中天辽创、银杏谷资本、浩蓝行远、博衍资本等跟投。投资完成后，辽晶电子将进一步加快产线迭代及新品研发。
海外要闻
❶马来西亚副首相谈该国半导体目标 2030年占全球市场15%
合早报23日报道，马来西亚副首相阿末扎希周二出席2023年东南亚半导体工业技术展时表示，马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域，目标是在2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15％。他随后在记者会上指出，马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％。阿末扎希指出，马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争，以便能有效吸引来自跨国企业的投资。
❷荷兰芯片设备商ASM将对韩投资1亿美元，建设新的制造和研发中心
据韩联社报道，荷兰半导体晶圆加工设备商ASM于5月23日在韩国举办新闻发布会，宣布将加大对韩国的投资，投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心，位于京畿道华城市。新工厂建成后，ASM在韩国的研发空间将增长两倍，生产空间将增长三倍。该工厂未来将研发和生产先进的原子层沉积设备ALD，这种设备能够在硅晶圆表层沉积不同的原子，使其具备特定物理特性。
❸Cadence收购英国EDA公司Pulsic
据EENews报道，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。Pulsic于2000年由来自Zuken（日本图研）的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。该公司专注于模拟领域的棘手挑战，并且受到内存芯片设计人员以及Silicon Labs等公司的极大关注。
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