芯报丨深圳福田发布新政，支持半导体与集成电路产业集群发展
最新更新时间：2023-06-07
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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0607期
❶深圳福田发布新政，支持半导体与集成电路产业集群发展
近日，福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》，以推动战略性新兴产业集群化发展，形成创新引领的产业生态体系，强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用，打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。
❷芯驰MCU成为首个荣获国密二级认证的车规芯片
近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU 芯片E3获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业。本次认证涵盖了对安全芯片的安全等级、密码算法、安全芯片接口、密钥管理、敏感信息保护等多维度项目的综合评估，芯驰科技E3成功通过所有项目认证，获得国密二级认证。
❸日本政府拟投资15万亿日元普及氢能
据日本共同社报道，日本政府6月6日在内阁会议上决定修改《氢基本战略》，计划未来15年间官民合计投资15万亿日元（约合7640亿元人民币），推进和完善氢供应链。此外，计划未来将氢的供应量从2023年的200万吨，逐步扩大至6倍，2040年达到1200万吨左右，实现未来零碳排放的目标。
❹3亿元专项资金支持，无锡集成电路政策3.0发布
无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。无锡日报指出，本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。
海外要闻
❶外媒：苹果收购AR头显初创公司Mira 交易价格未知
据一位知情人士透露，Mira首席执行官的私人Instagram账户日前发布的一篇帖子显示，苹果公司已经收购了这家总部位于洛杉矶的AR初创公司，Mira为其他公司和美国军方生产耳机，苹果证实了此次收购。据The Verge报道，目前尚不清楚苹果为Mira支付了多少资金，Mira迄今已融资约1700万美元。苹果前设计总监Jony Ive曾是这家初创公司的顾问。
❷美“芯片法案”研究团队聘请宾大官员 投资110亿美元研究先进技术
据彭博社报道，美国政府聘请宾夕法尼亚州立大学研究高级副总裁劳拉·韦斯（Lora Weiss）领导“CHIPS for America”（“美国芯片”计划）团队，担任研发办公室主任一职位。该办公室将部署110亿美元建立先进的计算机芯片设计和工程设施网络。
❸荷兰政府将审查安世半导体收购Novi事宜
据外媒报道，荷兰政府正计划根据6月1日生效的国家安全法，对中国企业安世半导体收购能源收集初创企业Nowi BV一事进行调查。如果发现此次收购影响国家安全，荷兰政府可能会下令撤销此次交易。Nowi是一家独立公司，曾与中国电信巨头华为等公司进行合作，后来收到了安世半导体的投标。
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