芯报丨AI芯片公司Tenstorrent再融资1亿美元，现代、起亚及三星领投
最新更新时间：2023-08-03
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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0803 期
❶ AI芯片公司Tenstorrent再融资1亿美元，现代、起亚及三星领投
据路透社消息，来自加拿大的AI芯片初创公司Tenstorrent再次获得融资，现代集团、三星等为其投资1亿美元。该公司表示，已经从现代汽车筹集了3000万美元，从起亚筹集了2000万美元，其余5000万美元来自三星旗下的Catalyst基金以及多个其他投资者。Tenstorrent在此之前已累计融资2.345亿美元，估值达10亿美元，其创始人Jim Keller曾为苹果、特斯拉、英特尔开发芯片。
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上海申和传感器项目生产线投产启动，二期或明年投产
近日，上海申和传感器有限公司生产线启动仪式举行。自2022年底成立以来，公司一直专注于温度传感器制品的研发、生产和销售，在日本大泉制作所成熟制造技术的基础上，研发并导入了两条自动化温度传感器生产线。目前，已具备实现月产200万只车载及高端空调用的温度传感器产品的生产制造能力。预计年底素子车间将投入使用，通过掌握传感器的核心技术和先进制程，进一步扩充传感器的产品种类。
❸ 赛微电子拟设控股子公司 在深圳投建MEMS项目
赛微电子发布公告称，公司、公司全资子公司赛莱克斯国际拟与深重投集团关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯深圳。据悉，该公司注册资本为15亿元，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资4.5亿元，持有其30%股权。
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总投资近70亿元，半导体封装项目等15个项目签约江西赣州
江西赣州经开区举行2023年第七批招商引资项目集中签约活动。欧潭融媒消息显示，共计签约项目15个，签约金额共计69.8亿元，包括半导体封装项目、MiNi LED显示屏生产制造项目、电子终端设备制造项目、电子触摸屏生产制造项目等。其中，半导体封装项目总投资1.5亿美元，主要生产存储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、U盘、SSD固态硬盘；MiNi LED显示屏生产制造项目总投资6亿元，主要从事COB LED显示屏、SMD LED显示屏的研发、生产、销售与服务等。
海外要闻
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爱立信以单天线技术助力沃达丰加快英国5G部署
爱立信和沃达丰现已在英国开始部署一种紧凑型有源无源天线，在不增加天线占地面积的情况下，有效提升5G容量、覆盖范围和性能。爱立信Interleaved AIR 3218——将一体化无线产品与多频段无源天线技术整合在同一单元内，意味着在不增加天线占地面积的情况下，可额外增加高性能5G容量。
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芯片设计商ASICLAND正开发使用硅桥的新型封装技术
据thelec报道，韩国芯片设计公司ASICLAND正在开发一种新的封装技术，以降低台积电客户的CoWoS（芯片层叠封装）成本。ASICLAND经理Kang Sung-mo表示，与集成式扇出型封装和有机基板封装相比，CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。Kang Sung-mo表示，CoWoS还允许对中介层的尺寸进行灵活控制，而ASICLAND正在开发一种新的封装技术，以改善硅中介层的成本。
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群创与印度Vedanta合作建TFT-LCD厂计划进入最后阶段
据MoneyDJ消息，面板大厂群创持续看好产业供需结构改善，预计即将来临的大型运动赛事和数码通讯产品换机潮，将有助于终端消费市场复兴；供给端也将因为厂商控制产能而保持稳定。群创此前宣布与印度Vedanta集团合作，在印度建设第8代TFT-LCD面板厂。群创表示，印度伙伴仍认为群创是很好的合作对象，目前建厂计划已进入最后阶段，等待政府批准后就能正式开展。
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