聚焦:人工智能、芯片等行业
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白盒子微电子完成数亿元A轮融资，中科院资本领投
据36氪报道，白盒子微电子近日完成数亿元A轮融资，由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。白盒子（上海）微电子科技有限公司成立于2020年，是在上海市政府大力支持下，由IC行业资深人士领军组建的高端芯片公司，致力于SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，通过架构创新，目标是成为高性能大算力基带SoC领域的创新者和领航者。
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云途半导体B1轮融资完成，助推自主可控芯片产业链建设
近日，江苏云途半导体有限公司完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。未来3-5年，也正是云途半导体跨入高速成长的阶段。云途将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场，深入产品应用开发，致力于成为国产汽车芯片领军企业。
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纳美半导体获数千万元天使轮融资，聚焦探针台领域
纳美半导体设备（广州）有限公司完成数千万元天使轮融资，由诺延资本和中南创投共同领投。本轮融资将用于技术研发、设备制造以及核心团队的搭建等。纳美半导体成立于2022年，主要产品为4寸、5寸、6寸针盘式探针台以及8寸、12寸IC探针台。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节。根据SEMI统计，2022年探针台在测试设备中占比15.2%。
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南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。据如东日报报道，这是如东县首家半导体垂直整合型公司，预计在11月份完成设备调试，进入试生产阶段。该公司运营总监表示，2024年项目全面达产后，可以形成4万片芯片，60亿只电子元器件的产能，目前进场的这批设备主要用来封装。
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三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
三星电子在第三季度财报电话会议上宣布，将扩大尖端存储器的供应，包括10nm第四代（1a）和第五代（1b）DRAM内存以及第七代和第八代V-NAND闪存等，而不会进行任何下调。三星电子副总裁Kim Jae-jun表示：“对于生成式人工智能（AI）等高性能产品运行至关重要的尖端存储的需求正在迅速增长。另一方面，由于去年以来存储行业的资本投资削减，我们先进节点工艺的扩展受到限制。”
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AMD苏姿丰：明年AI芯片销售额将达20亿美元
AMD预测，其人工智能（AI）芯片到2024年的销售额将达到20亿美元，旨在与英伟达在AI市场展开竞争。AMD预计第四季度营收和毛利率将低于华尔街预期，原因是游戏市场疲软以及某些行业对其可编程芯片的需求下降。AMD计划推出MI300X芯片，希望能够削弱英伟达对数据中心人工智能芯片市场的控制，该芯片用于创建类似ChatGPT的技术。
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安森美富川工厂将建成全球最大碳化硅生产线，年产能100万片
美国功率半导体制造商安森美正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产中心。到2025年，富川工厂的SiC半导体年产能预计将达到100万片，将占据安森美总产量的35%至40%。安森美近日在富川工厂举行了S5生产线的建设竣工仪式。该生产线是安森美于2022年7月宣布的1.4万亿韩元（约10.4亿美元）投资的一部分。目前，S5生产线已引进部分设备并已开始运营。
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