聚焦:人工智能、芯片等行业
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6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购
中国台湾被动元件大厂国巨（YAGEO）宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）。本次收购，将落实国巨持续聚焦高端利基型领域的运营策略，进一步拓展高端设计及高阶应用的产品组合，并提升国巨在全球利基型零部件解决方案供货商的市场地位。
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华为公开车载充电器的AC/DC转换器专利
天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为
“
用于电动汽车充电的
AC/DC
转换器及其控制方法
”
，公开号为
CN117120295A
。专利摘要显示，本发明涉及一种用于车载充电器（
on board charger
，
OBC
）的
AC/DC
转换器。
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毅达资本完成对精珅新材的投资
近日，毅达资本完成对上海精珅新材料有限公司的投资。精珅新材成立于2017年，专注于新型显示、半导体和光电领域制程功能膜的生产制造。目前，其产品包括OLED显示屏制程保护膜、耐高温保护膜、晶圆切割胶带、芯片封测切割胶带、芯片黏着薄膜等。
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华为在河北成立分公司
天眼查显示，华为技术有限公司河北分公司于11月21日成立，负责人孟强，经营范围为通信设备制造，信息系统集成服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，总公司为华为技术有限公司。石家庄发布显示，8月28日，石家庄市委书记张超超与华为技术有限公司高级副总裁杨瑞凯一行进行工作会谈，双方就深化共识、携手并进、互惠共赢，推动形成更多高质量合作成果进行深入交流。
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机构：未来四年HBM市场将飙升52%
市场研究公司Omdia最新分析显示，SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存（HBM）在人工智能时代（AI）的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的“赢者通吃”。Omdia高级研究员Jung Sung-kong表示，DRAM产业从生成式AI中受益匪浅，未来DRAM产业格局将发生重大变化，在生成式AI蓬勃发展下，AI和机器学习技术可望成为推动DRAM需求的中长期因素，而HBM市场目前增长显著。
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三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体
日本三菱电机、安世半导体宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。目前芯片供应量尚未确认，预计最早将于2023年内开始供应。安世半导体总部位于荷兰，目前是中国闻泰科技的子公司。11月初，安世半导体被迫转手出售其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。
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传三星获AMD 4nm和特斯拉5nm芯片订单
三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。在投资者论坛上，三星透露，其代工部门有望成为半导体行业的强大竞争对手。尽管该公司表现出对其移动部门的完全投入，但官员们暗示，该公司计划通过增加人工智能（AI）和汽车半导体等领域的客户数量来实现销售结构多元化。
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