蓝牙5来了一年多，现在有哪些可用的SoC？

伴随着低功耗蓝牙BLE的兴起，蓝牙芯片形态也发生了一次重要的转变——面对大量低功耗结构紧凑的应用，芯片制造商开始考虑将主控制器和射频的功能集成在一颗单芯片里，形成BLE SoC。这也为开发者带来了极大的便利。

在2016年底蓝牙5问世之后，各个厂商又开始急锣密鼓地“追新”，陆续推出了符合新规范的芯片产品。我们收集了7家代表厂商在过去一年中发布的近20款蓝牙5芯片的资料，总结出来方便大家选料，也希望能够从中发现一些趋势性的启示。

从这些产品中我们可以发现，根据细分应用市场，形成“系列化”的产品已成为一些实力厂商普遍的策略。比如TI和NXP都在标准产品版本的基础上开发出了车规产品，如TI的CC2640R2F-Q1、NXP的KW35Z/36Z等。

Nordic则是连续推出了三款覆盖不同市场区隔的产品，特别是去年在中国首发的nRF52810，被认为是一颗性价比出众的蓝牙5 SoC，很对中国客户的口味。

图1，Nordic推出的支持蓝牙5的系列SoC（资料来源：Nordic Semiconductor）

这种“系列化”的快速形成，一方面是由于在蓝牙4.x时代大家积累的市场经验，另一方面则是得益于产品研发的平台化。无论是TI公司的SimpleLink、NXP的Kinetis W，还是Nordic的nRF52系列，都是非常成熟的无线MCU平台，在此基础上进行硬件的配置和软件的升级，即可快速迭代出新的产品。

此外我们发现，双核处理器产品的研发在加速。在单一处理器核上同时跑网络协议和应用，依然会是功能简单、低成本应用的首选，不过随着蓝牙应用场景的扩展和丰富，肯定需要为应用提供更强的算力，双核的架构也会越来越有市场，同时通过合理的资源分工调配，也能将系统功耗控制得不错。在这方面，ST、TI和NXP都已推出相应的产品。

图2，TI的CC2640R2F系统框图，该产品采用双核架构（资料来源：TI）

同时，对多协议的支持也是蓝牙5芯片产品定义的一个趋势，特别是对ZigBee、Thread这些同属IEEE 802.15.4的协议的支持，这会给应用开发提供更大的想象空间。

图3，NXP最新推出的K32W0x无线MCU，采用双核架构，支持蓝牙5/ZigBee/Thread多种无线协议（资料来源：NXP）

此外，在安全性、专用功能电路、低功耗特性、模拟功能、接口资源等方面，各个厂商也是使出浑身解数，力求提升自己产品的颜值。这些信息大家可以在下面的产品比对表格中了解，或者去查看最新的产品Datasheet。

需要说明的是，以下表格中列示的一些参数与工作状态和测试条件相关，篇幅所限没有详细说明，大家可以去制造商的官网获取更详细的信息。

表1，蓝牙5 SoC硬件架构及支持通信协议（绿色标注产品处于样片阶段）

表2，蓝牙5 SoC射频性能（绿色标注产品处于样片阶段）

表3，蓝牙5 SoC低功耗特性（绿色标注产品处于样片阶段）