匠心之作！8款安费诺IDC互连方案，闪亮登场ODCC 2021
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在智能社会中，数据是整个社会赖以运转的基础性资源，而数据中心作为处理、存储这些海量数据的中枢，其重要性不言而喻。近年来，人工智能、物联网、5G等技术及应用的发展，以及“新基建”国家战略的提出，都在不断为数据中心的发展注入新的动力，使其获得持续的加速度。
日前，由开放数据中心委员会（ODCC）主办的“2021开放数据中心峰会（以下简称ODCC 2021）”在京举办，本届峰会以“推动高质低碳，筑基美好生活”为主题，充分展示了在过去一年中围绕开放数盛装据中心的生态系统最新的科技成果。
作为ODCC的战略合作伙伴，安费诺携最新的数据中心硬件互连解决方案，再次盛装出席了本届峰会；并且作为开发数据中心事业的积极推动者和贡献者，再次荣获了“优秀合作伙伴”的殊荣！
▲ Amphenol ICC中国区销售经理（ICT市场）Roy Wu先生代表公司领奖，并在ODCC2021上致辞。
安费诺在数据中心领域深耕多年，成果也颇丰。熟悉安费诺的小伙伴们都清楚，凭借过人的技术实力和行业洞察力，安费诺还总是能够超前一步，跑在行业标准和主流应用的前面，引领数据中心互连技术的变革。因此，每年ODCC峰会安费诺的站台，也总是成为一个焦点，吸引着专业观众的目光。在ODCC 2021，也不例外。
围绕着下一代数据中心构建，安费诺能够提供一整套完整的互连解决方案，全面涵盖数据中心中的互连应用场景。在ODCC 2021上，安费诺有哪些创新的产品和解决方案最值得关注？其实，细心的观众会发现，答案就在安费诺展位的展板上。
高速IO连接器是安费诺的传统强项，在这个领域安费诺不仅有全面的产品和解决方案，而且目前可以支持单通道112G PAM4的传输速率，且具有不俗的数据完整性表现。ODCC 2021中，安费诺特别展示了QSFP DD（双倍密度）无源铜缆组件，其执行25G NRZ和50G、112G PAM4的标准规范，可支持双8对或单16对线，总带宽最高可达800G！
ExtemePort™连接器也是安费诺高速IO方案中一个标志性的产品，支持QSFP 112G、QSFP DD 112G、Overpass方案，可实现良好的信号完整性和更长的信号链路。
特别值得关注的是，安费诺新推出的ExtremePort™ Swift解决方案，具有0.6毫米的高密度间距，配接高度8.38毫米，尺寸更小，速度更快，支持PCIe®Gen5、NRZ 32GT/s、UPI 2.0 24GT/s和24Gb/s SAS信号，具有耐用的金属外壳（插座）和闩锁（插头），是网络设备和服务器等应用的理想之选。
为了支持下一代数据中心高速、高密度的的互连需求，安费诺在久负盛名的Cool Edge连接器的基础上，推出了Mini Cool Edge连接器，该产品支持高达32G NRZ、56G PAM4的单端和高速差分对，符合最新的SFF-TA-1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0规范，在通信、网络和高性能计算中应用广泛。虽然这不是MiniCool Edge连接器第一次在ODCC峰会上露面，但依然非常吸睛。
Mini Cool Edge是适用于数据中心的高速、高功率Cool Edge卡缘连接器产品家族中的一员，下图中展示了这个连接器系列中的几个明星产品。
基于OverPass™的Mini Cool Edge IO连接器，无疑是本届ODCC峰会上的一个亮点。这款0.60毫米的连接器外形纤薄，可替代传统的PCB布线方法传输高速信号，在1米传输距离内具有56G PAM4的超高信号速度，在增加信号路径的同时，确保SI性能不变。
数据中心性能的提升，也需要新一代存储技术的加持。在存储连接器方面，安费诺一直紧跟标准演进的步伐。安费诺支持DDR5技术及JEDEC MO-329标准内存模块的DDR5 DIMM内存插槽，拥有间距为0.85毫米的288个触点，可以满足数据中心存储系统升级的需求。而安费诺最新的DDR5 SO-DIMM连接器尺寸只有DIMM的一半，同样具有速度高、带宽大的特点，有助于系统实现更低的功耗、更小的外形。DDR5 SO-DIMM连接器还可以改善NAS（网络连接存储）设备的性能，支持灵活可扩展的网络存储架构。
板对板连接器是提升互连密度不可或缺的解决方案。在这方面，安费诺的0.8毫米BergStak HS™板对板连接器系统表现抢眼。该产品是备受欢迎的BergStak®家族中的新晋明星，符合SAS 4.0和第5代PCIe®标准，最高速度可达32Gb/s，提供120位和5毫米的堆叠高度，并可根据客户要求提供备选项。凭借数据传输快、信号质量佳和性能稳定等特点，0.8毫米BergStak HS™可以说是一款专为超大规模计算而设计的板对板连接器。
在数据中心中，除了高速的数据传输之外，电源传输同样重要。安费诺的一系列大功率、低电阻母线连接器，正好能够满足这一设计所需。BarKlip®就是其中的代表作。比如BarKlip® BK200和BarKlip® BK300连接器，每个触点能够分别承载高达200A和300A的电流，是超大规模计算架构中高功率应用的理想之选。
下面这款BarKlip® XP连接器，采用独立式触点，有效降低了总电阻，能够支持每个触点100A至300A的载流能力，也是数据中心互连方案中非常值得关注的一款产品。
在电源传输领域，PwrBlade® ULTRA连接器也是一个不容错过解决方案。作为一个高可配置性的电源与信号连接器，PwrBlade® ULTRA每线英寸可以承载超过200A的电流，同时可以保持仅有0.4mΩ的极低的接触电阻。由于采用了优化的设计，该连接器的总体高度降低了24%，有助于在高密度电源连接应用中提供更多的通风空间。
总之，上述这8款数据中心互连解决方案中，既有我们熟悉的一些“老朋友”，也有一些锐气十足的“新面孔”，但是它们都有一个共同的特点——都是精心打磨的匠心之作，都能够命中下一代数据中心开发中的痛点，堪称开发者手中应对技术挑战的利器！
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