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有奖直播 | 如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动

最新更新时间:2021-08-04
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伺服驱动器响应速度快,过载倍数高,小型化和高功率密度的趋势更是对功率器件提出了更苛刻的要求。英飞凌明星产品IGBT7凭借超低导通压降、dv/dt可控、175℃过载结温、完美契合伺服驱动器的所有需求。

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报名方式:长按下方二维码参与活动。
直播时间:8月24日 下午14:00-15:30
直播主题:如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动

直播简介:本次研讨会将深入剖析IGBT7的芯片结构与特性,现场展示基于IGBT7的伺服驱动器的组成架构与软硬件配置。

并将现场直播伺服驱动器的带载运行过程,直观展示系统运行及器件温升情况,为您的设计提供重要的参考依据。

直播嘉宾:
赵佳
英飞凌工业功率半导体事业部高级工程师
赵佳毕业于大连理工大学,获得硕士学位,拥有丰富的IGBT及SiC MOSFET应用及测试经验。

苏建中

北京晶川电子技术发展总监
苏建中一直从事电机驱动系统的研发和应用,先后主持多个新能源汽车863课题的电驱动系统项目的研发,对电驱动系统有较深的理解。

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