模拟芯片或成为MCU之后下一个缺芯重点
最新更新时间：2022-07-17
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2022年行业依然受到“缺芯”困扰，减产问题依然存在
2022年，疫情和地缘冲突依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题也并没有得到实质性的缓解，1季度的供给形势依然严峻。Susquehanna Financial Group数据显示，2022年2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。
参照2019年，芯片正常交付期为6至9周。除了正常需求增长之外，车厂、Tier1为了避免2021年初错判需求的问题，甚至出现了“双重订购”等问题，使得产能更为紧张。AFS预计，2022年全球汽车市场累计减产量将达到76.77万辆，约占去年全球汽车累计减产量的7.5%。
结构性缺货将持续，模拟芯片可能成为2023年缺芯重点
2022年以来，以前缺的芯片缺的更为严重。2022年2月，MCU平均交货期为35.7周（250天），超过了8个月，是市场最为短缺的芯片；其次就是电源芯片，平均交付期也较上月上升了1.5周。
电源芯片、调制解调器等汽车模拟芯片可能是新的“短缺点”。根据IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。在模拟IC领域，制程要求不高，多采用IDM模式，但周期性比较明显，厂商投资扩产意愿也不高，前几年资本支出一直在下降，存在短缺隐患，供需矛盾可能在后续爆发出来。
车厂、Tier1预期相对乐观，但短期内减产不可避免
第三方机构、车厂和Tier1对芯片市场预期相对乐观，最晚2022年年底前会得到缓解，小幅度缺芯会成为常态。2022年年初，工信部装备司、中汽协相关人员均表示，2022年年内缺芯会逐渐缓解；雷诺首席执行官德·梅奥表示缺芯在2022年仍将持续，预计二季度达到顶峰；博世总裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右会出现缓解。
从实际的运营情况看，主要车厂通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。2022年1季度，福特汽车、大众、丰田、本田、日产等车企均有过减产或停产的计划。其中福特就对美国、墨西哥和加拿大的8家工厂采取临时停产或减产措施；部分车厂如长城等采取了结构优化措施，暂停了中低端车型的接单，以保证高端车型的供应。
代工厂和芯片厂商均在扩张产能，但释放需要等到2023年
主流芯片制造商均大幅扩产，预计可以提升中长期的供应能力，短期压力仍难以缓解。台积电、英飞凌、英特尔、格芯等厂商，均宣布了各自的扩产或者向汽车芯片产能调配的计划。但是由于车载芯片产能建设，到生产、上车周期很长，现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来。面对着新能源车如此大幅增长的芯片需求，供给面临的压力依然较大。
除了芯片制造商和代工厂之外，车厂和Tier1也在主导提升重点半导体的产能。类似于博世以及大车厂（福特等），已经开始选择自建产能，或者和代工厂合作，研发和生产汽车芯片，解决后续供应问题，但同样需要时间。此外，产能的投放，也意味着更多的人才的需求，这也非短时间能够解决的。
汽车芯片供应链将重塑，芯片厂与车厂合作更紧密
经过缺芯的“教育”之后，车厂开始尝试改变传统的供应链合作模式，不完全依托以前的Tier1去维系与芯片厂商的关系，开始选择与芯片厂寻求直接合作，以保证芯片的供应，甚至还出现部分车厂直接要启动芯片投资和研发的计划。2021年以来，宝马、福特、Stellantis NV和通用等，都在优化芯片供应链方面，做了主动尝试。
我们预计，未来将会有更多的OEM厂商，选择与芯片厂商直接合作，共同研发设计、制造和封装芯片，提高对整个芯片产业链的掌控能力。
国内汽车芯片正在快速崛起，国产替代曙光显现
随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级，以及新能源汽车的占比在迅速提升，汽车芯片的需求随之持续增加。但根据中国汽车工业协会的调查，汽车芯片国内整体自主率不足5%。2022年“两会”期间，多位来自汽车厂的人大、政协代表指出，发展车规级芯片已经迫在眉睫；工信部也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新，提升国内芯片的供给能力。在政策支持再叠加上汽车缺芯的大背景下，国内车厂开始考虑多供应商策略，扶持国产厂商，国产替代面临机会。
国内芯片厂商自身正在发力，功率、MCU等有望率先突破
国产芯片厂商正在这几个方向发力：1）功率半导体替代正在提速。时代电气、斯达半导和新洁能等公司，车规级产品的渗透率正在提升。2）国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树，包括杰发科技、比亚迪半导体等。虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段，但在缺芯的大背景下也是能够进入汽车供应链，成长潜力大。3）在智能传感器方面，比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等产品，国内外基本处于同一起跑线，尤其是激光雷达，有望成为国产突破点。4）SoC领域，中低端市场传统巨头地位稳固，而智能座舱、自动驾驶的大芯片市场上，是目前全球玩家争夺的重点，国内企业有望脱颖而出。
来源：中国平安《半导体系列报告（七）》
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