印度造芯计划受挫，“百亿补贴”花不出去
最新更新时间：2023-06-03
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为了能够扩充本土芯片制造，印度搞了“百亿美元补贴”项目，不过现在看接近停滞。
印度电子和通讯技术部周三宣布，该国将会重新启动芯片制造激励措施的申请，与上一回申请窗口只有45天相比，这一次符合条件的公司到明年底前都能提出申请。印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在社交媒体上表示，预期一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些新候选人加入其中。
在部长的评论区里，排名靠前的评论均指出一个问题：在发展本土半导体产业的道路上，印度足足浪费了一年半的时间。
据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。
报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——意法半导体有限公司加盟的谈判陷入僵局。
这些公司面临的挑战令印度总理莫迪严重受挫。莫迪把芯片制造作为重中之重，希望通过吸引全球企业来“开启电子制造的新时代”。
印度政府曾在2022年1月开启“百亿补贴”的窗口，仅仅给厂商45天的时间申请，足以显示政策制定者的信心。最终，一共有3组企业提交了兴建印度芯片厂的补贴申请，分别是国际芯片财团ISMC、富士康-Vedanta合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。时至今日，所有申请距离落地均相去甚远，核心问题集中在技术合伙人的要求上。
据多名知情人士透露，由中东财团与以色列高塔半导体合资的ISMC，将高塔半导体列为技术合伙人。但由于高塔半导体后续被英特尔收购，所以在印度投资建厂的事情便被搁置。
富士康与印度矿业公司Vedanta的申请也有类似的问题，他们原本希望通过意法半导体的技术授权满足补贴要求，但印度政府希望意法半导体能更深入地参与项目，例如持有印度工厂的股份。知情人士透露，意法半导体对此并没有兴趣，这也导致谈判处于悬而未决的状态。
从意法半导体的角度来看，印度政府的提案没有意义，欧洲半导体巨头希望印度先成为一个成熟市场（再考虑投资）。
谈及印度的半导体雄心，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在5月19日接受路透社记者采访时说，ISMC因英特尔收购塔尔而“无法推进”，而IGSS“希望重新提交（申请）”。他说，“这两家公司不得不退出”，但没有详细说明。
报道称，前述消息人士中的两位说，塔尔公司可能会根据与英特尔公司的谈判结果重新评估参与前述合资项目的可能性。据报道，ISMC的伙伴——“下一个轨道”投资公司没有回应置评请求，塔尔公司拒绝置评。英特尔公司也拒绝置评。IGSS没有回应，印度的信息技术部门也没有回应。意法半导体有限公司也拒绝置评。韦丹塔-富士康合资公司的首席执行官戴维·里德在一份声明中说，他们与一个技术合作伙伴达成了转让技术协议，但拒绝进一步置评。
来源：参考消息、财联社等网络内容综合
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