自己焊28335全过程
本来打算自己去开板子的。但是28335一般都是4层。另外实验室的哥们都说开个板子好蛋疼。最近又没啥事干所以想起来学下DSP。入门级别所以选择C2000。后来还是觉得不开版了。就再淘宝上研旭官方淘宝买了PCB空板了和FLASH 和ROM芯片。PCB空板90.他说是6层的。当时觉得贵了。这90快钱的PCB空板我还是头一次买。不过一想到他的信誉好也就没说神马了。
另外吐糟一下。后来再TI申请了28335和其他几片数字芯片。之前我好像见过TI的C5000也是可以申请的。最近没有了。
然后拿回来就焊了。28335因为这里是6层的。所以有些焊盘只要是接地的就很难焊接。散热太快。不熔化。另外因为335脚有点多。平时焊的都是用刀头刮得。这里就不好刮了。把所有脚焊一大把锡固定后然后用多股铜丝粘上松香把锡刮下来。
再把其他东西焊接了就开始用V1调试。之前试过3.3版本的。我表示很蛋疼。因为总是不成功。后来用的CCS5.什么驱动都不需要。自带了。然后就直接用我自己改造的XDS100v1调试了。还不错。
另外后来查了V1的资料,最近还没把V1板子给开出来。后面一定再把V1的过程写上。另外还打算把V2给弄出来。V3成本还是比较贵就算了。
再吐糟下。CCS5比较给力。相关资料历程TI官网有。