武汉冲出芯片独角兽;三星工人从芯片厂坠亡丨一周速览
一周过去了,电子界又发生翻天覆地的变化,我们集合了本周值得关注的信息,一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容,欢迎随时提出您的建议。
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特别关注
三星工人从芯片厂坠亡
电子产品应用
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兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择;
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英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列,实现智能渲染技术;
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意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器,提高硅基或氮化镓功率转换器能效;
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意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器;
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP;
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Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能;
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纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1;
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Nexperia推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品;
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美光量产HBM3E高带宽内存,用于英伟达H200二季度出货;
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AMD推出16nm的Spartan UltraSacle+ FPGA系列;
芯片风向标
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摩尔线程:“我们在此澄清,摩尔线程MUSA/MUSIFY不涉及英伟达EULA相关条款,开发者可放心使用”;
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SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术;
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AMD苏姿丰获imec终身创新奖。
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Vish已顺利完成对荷兰Nexperia B.V.(安世)位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务的收购;
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高塔半导体回应工厂停工:仍将按计划履行晶圆交付承诺;
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德州仪器:正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡;
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联电、力积电获CoWoS硅中介层订单;
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全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆已于近日下线。
一级市场
一级市场
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埃瑞微半导体本周获种子+轮融资,官方信息显示,该公司专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业。
二级市场
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美股市场:英伟达创历史新高,市值一度超2.2万亿美元,十年内,英伟达股价已翻200倍,反观苹果市值已跌去6000亿美元,英伟达反超苹果指日可待。
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