【世说设计】旁路电容和耦合电容:以正确的方式稳定电压
电子产品开发期间经常需要用到旁路电容。图1所示为一个开关稳压器,可以从高电压产生低电压。在这种类型的电路中,旁路电容( C BYP )尤为重要。它必须支持输入路径上的开关电流,使得电源电压足够稳定,能够支持设备运行。
图1. ADP2441 开关稳压器,输入端具有旁路电容C BYP 。
因为降压转换器中的输入电容是这种拓扑结构的关键路径(热回路)的一部分,所以C BYP 的连接必须保证尽可能少的寄生电感。因此,这个元件的安装位置至关重要。图2左侧显示的是不太好的布局。连接到旁路电容的走线细。流入电压转换器的电流也不是直接从旁路电容流入。旁路电容只是微微接触主电路。这会增加电容产生的寄生电感,并降低此元件的作用。建议采用图2右侧所示布局,旁路电容的效率非常高。连接本身只会产生非常少量的寄生电感。从图中还可以看出,变换器(例如开关稳压器)的引脚分配会对电路板的布局产生影响。从图2右侧可以看到,V IN 和GND引脚之间的距离很近,比左侧不太好的布局的距离更近。如此,旁路电容和集成电路之间的回路区域会更小。
图2. 以不利方式连接的旁路电容(左侧)和以有利方式连接的旁路电容(右侧)。
因为旁路电容的连接应该保证尽可能少地产生寄生电感,所以建议将旁路电容和开关稳压器放在电路板的同一侧。但是,在某些应用中,正面的开关稳压器只能在电路板底部与旁路电容解耦。在没有足够空间容纳较大的解耦电容时即是如此。在这种情况下,会采用通孔来连接电容。遗憾的是,通孔会产生几个纳亨的寄生电感。为了让这种连接的阻抗达到最低,人们提出了多种连接建议,具体如图3所示。
图3. 当旁路电容与通孔连接时,有多种连接选项。
-
版本A 并不是非常有利。在这个选项中,通孔和旁路电容之间采用细线路连接。根据电路板另一侧支持路径运行的位置,这种布局安排也可能导致寄生电感增加。
-
版本B 中,通孔的位置更靠近旁路电容,所以这个连接比较有利。此外,两个通孔是并行使用。这可以降低整个连接的总电感。
-
版本C 更加有利,其中连接的回路区域非常小,所以只会产生极少量的寄生电感。但是,因为旁路电容非常小,且制造工艺的成本很低,所以无法或不能在组件下方做出通孔。
-
版本D 提供了一个非常有趣的连接。根据特定的陶瓷旁路电容的设计方式,横向连接至电路板产生的寄生电感可能最少。
这些元件要实现高效率,旁路电容位于电路板上的位置就至关重要。也就是,采用寄生电感可能最低的连接,这点非常重要。合适的连接应该使用电路所在的电路板同一侧,具体如图2所示。在某些特殊情况下,可能需要将旁路电容连接在电路板背面,在这种情况下,应该选择图3的B、C和D版本所示的寄生电感可能最低的连接。
原文转自 亚德诺半导体
关注世健视频号,了解更多资讯
关于世健亚太区领先的元器件授权代理商
世健(Excelpoint)是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。
世健拥有超过35年历史,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,目前在中国拥有十多家分公司和办事处。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。
推荐帖子
- PowerPCB (PADS9.0)使用技巧
- PADS9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比,PADS9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合MentorGraphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且,与PADS9.0的可扩展定制流程策略相对应,MentorGraphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应广
- jamieyang PCB设计
- 200W PC ATX POWER SUPPLY
- 200WPCATXPOWERSUPPLY不懂的不要下载200WPCATXPOWERSUPPLY晕,发错版块了Re:200WPCATXPOWERSUPPLY
- 破茧佼龙 电源技术
- 无线通信技术热点及发展趋势
- 由于无线通信网络存在的带宽需求和移动网络带宽不足的矛盾,用户地域分布和对应用需求不平衡的矛盾以及不同技术优势和不足共存的矛盾,因此,决定了发展无线通信网络需要综合运用各种技术手段,从全局和长远的眼光出发,采取一体化的思路规划和建设网络。发挥不同技术的个性,综合布局,解决不同区域、不同用户群对带宽及业务的不同需求,达成无线通信网络的整体优势和综合能力。对此,我国政府管理部门也应该积极为运营商配备充足的频谱资源,为其综合规划提供有力的支撑和保障。无线通信技术热点及发展趋势顶一个
- mdreamj RF/无线
- 各种常用接口电平比较
- TTL电平的VIH/VIL一般是2V/0.8V,VOH/VOL一般是2.4V/0.4V,不论是3.3V还是5V的TTL都一样的;CMOS的VIH/VIL一般是70%VCC/30%VCC,VOH/VOL一般是80%VCC/20%VCC,所以不同的电平不能互推!另外CMOS的速度比较快,一般的高速器件采用!常见逻辑电平标准现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度比较高的LVD
- eeleader FPGA/CPLD
- 求汽车MBD开发资料
- 现在正在做有关4轮独驱的电动车辆,向各位坛友求推荐与汽车相关的MBD开发资料或书籍求汽车MBD开发资料《汽车MBD开发入门、技巧和实战》 可以发下资料的相关链接吗?
- grarrow 嵌入式系统