最新！超150家芯片企业已向美提交数据

4、三星半导体推出3款车用芯片

美通社11月30日消息，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：Exynos Auto T5123，Exynos Auto V7及S2VPS01。其中，Exynos Auto T5123是一个满足3GPP Release 15标准的信息远传控制单元，专为新一代的网联汽车提供5G SA/NSA网络连接。目前，Exynos Auto T5123已实现量产，并提供基于5G的车辆通信服务。

Exynos Auto V7是三星最新发布的用于车载信息娱乐系统的处理器。目前，其已投入量产，并作为LG电子的VS（车辆部件解决方案）部门设计的下一代车载信息娱乐系统的中心，应用于大众汽车的ICAS 3.1智能座舱平台。S2VPS01则是专门为Exynos Auto V9／V7设计开发的电源管理芯片，可对主芯片的供电进行调节和校正，从而使车载信息娱乐系统的性能可靠且稳定。

5、原厂汽车芯片9月底库存上升

日经中文网11月30日消息，全球车载半导体的供求紧张局面正在缓解。受到产能恢复等推动，日本瑞萨电子等5家大型厂商的9月底库存总额时隔8个月转为增加。虽然需求维持高水平，未来仍存在不确定性，但2021年的严峻状况正在缓解，这或将对汽车生产的恢复构成支撑。

日本经济新闻以5家车载半导体厂商的期末库存（存货）的增减率为纵轴、以营业收入的增减率为横轴，绘制了库存周转图。2020年10～12月以后，营业收入大幅增加，但库存增长乏力。各季度库存周转的变化维持顺时针转动，这种状况与通常相反。但在2021年7～9月库存周转变为逆时针转动，库存比上年同期增长0.7％，时隔2个季度增加，5家企业中4家的库存高于上年同期的水平。

来源：日经中文网

6、A*STAR和意法合作研发电动汽车与工业用SiC

《工商时报》11月30日消息，科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所与意法半导体宣布，在汽车和工业市场功率电子设备用碳化矽（SiC）领域展开研发合作。

在电动汽车和工业用功率电子装置中，碳化矽解决方案的效能表现相较传统矽元件更佳，且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。科研局微电子所与意法半导体的研究合作协议，旨在开发优化SiC整合元件和封装模组，以优化下一代功率电子设备的效能。

7、小眼探索完成千万元Pre-A轮融资

36氪11月30日消息，高端装备AI边缘计算硬件公司小眼探索宣布完成千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由启迪之星创投领投，水木清华校友基金参投。资金将重点用于边缘计算平台的系列化研发，以及数据集和算法库的升级，从而覆盖更多应用场景。

小眼探索成立于2018年，公司主要基于异构计算硬件、深度神经网络加速、多模态融合等技术，为航空航天、卫星遥感、导航定位等高端领域提供“最强大脑”，产品包括智能计算平台和系统级方案。

8、芯信安电子获得数千万天使轮融资

智通财经11月30日消息，芯信安电子宣布完成数千万天使轮融资，本轮由华登国际投资，青桐资本担任独家财务顾问，资金将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。

据公开资料显示，芯信安电子成立于2017年，是定位于高端芯片测试领域的第三方独立芯片测试运管服务企业。目前，公司的定制化测试服务主要覆盖汽车电子领域的车规级芯片、高端人工智能类数字芯片、高端模拟芯片、高端射频芯片这4类。

9、小米投资汽车零部件公司埃泰克

《上海证券报》11月30日消息，天眼查数据显示，埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称“埃泰克”）近日发生工商变更，注册资本增至约1.05亿元，新增股东包括海南极目创业投资有限公司（以下简称“极目创投”）。极目创投成立于2021年，是小米私募股权基金管理有限公司全资子公司，实控人为雷军。可以看到，小米正通过投资并购等方式，快速扩充造车版图。

埃泰克成立于2002年12月25日，经营范围包括汽车零部件研发、智能车载设备制造、汽车零部件及配件制造、智能车载设备销售、信息系统集成服务。据公司官网介绍，埃泰克拥有年产450万套各类汽车电子产品的生产能力，配合产能建立了强大的生产设备软硬件自我开发能力。

10、日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术

日经中文网11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。

据介绍，采用SiC基板的半导体已在美国特斯拉部分主打纯电动汽车“Model 3”中负责马达控制等的逆变器上使用。丰田也在2020年底推出的燃料电池车“MIRAI”的新款车上采用电装生产的SiC。

11、扬州晶新微6英寸芯片工厂通线

集微网11月30日消息，扬州晶新微电子有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。据悉，该项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。项目配备了在半导体芯片设计制造方面具有多年经验的国内外专家从事新品开发试制工作，该项目是扬州经济开发区首条6英寸半导体芯片生产线，预计达标量产后可年产6英寸芯片36万片。

据悉，扬州晶新微高性能片式高频小信号晶体管、快恢复二极关、稳压二极关、肖特基二极管 、MOS场效应晶体管、双极型集成电路等产品的技术性能达到国外同类产品的先进水平，可取代进口，并广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、云计算、汽车电子、新能源等领域。

12、华为以18781万元拿下东莞一处建设用地

据中关村在线11月30日报道，华为日前以18781万元竞得了东莞的一处建设用地。相关数据显示，该建设用地面积为263636.32平米，土地用途为工业用地（M1一类工业用地）、城镇村道路用地（S1道路用地）；产业类型为智能汽车部件制造。

来源：东莞市公共资源交易网

去年10月底，华为发布了全车解决方案品牌HI，旨在与车企进行更为深度的联合；此外在11月中旬更是与宁德时代、长安联合推出了阿维塔11。加上现如今的工业用地，可见华为在汽车这条产品线上的投入逐渐加大。

13、美团拆分智慧交通平台

晚点 LatePost 11月29日独家获悉，美团拆分了成立不到一年的智慧交通平台。平台下的打车、无人车配送两大事业部独立出来，分别由张星远和夏华夏负责，二人均向CEO王兴汇报；视觉智能合并至基础研发平台。

据悉，美团打车自2017年2月开始在南京试点运行，首任负责人为李洋；2018年底，李洋转去负责单车业务，美团打车迎来了第二任负责人高燕；2019年底，高燕调往小象事业部，美团打车转由王慧文亲自负责。