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据台媒Digitimes 报道，晶圆代工厂世界先进（VIS）再次寻求通过收购来扩大其8英寸晶圆的产能，以满足电源管理IC，驱动器IC和CMOS图像传感器（CIS）芯片供应商不断增长的需求。
据资料显示，世界先进积体电路股份有限公司（简称「世界先进」）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来，公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户，成为「特殊集成电路制造服务」的领导厂商。
世界先进目前拥有四座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2020年平均月产能约24万片八吋晶圆。
世界先进前身为工研院次微米制程技术发展计划。1994年经济部为落实此项科技专案成效，决定成立衍生公司。
同年12月台湾积体电路制造股份有限公司(简称「台积公司」)率同其他十三家公司，共同投资成立世界先进积体电路股份有限公司，以生产及开发DRAM及其他记忆体芯片为主要营运内容。
1998年3月，世界先进以科技类股挂牌上市，主要股东包括台积公司、行政院国家发展基金等法人机构。
1999年世界先进在台积公司协助下，成功导入逻辑产品代工技术，并成为台积公司之代工伙伴。2000年世界先进正式宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司，其后各种代工制程，包括高压元件(High Voltage Device)制程及0.18微米快闪记忆体(Flash)制程等，均顺利进入量产。2004年7月世界先进正式结束DRAM生产制造，成功转型为百分之百的晶圆代工公司。
2007年世界先进购入华邦电子的八吋厂，不但确保公司的成长动能，更能满足客户在产能及技术上之需求，提供客户产品更多的选择及竞争力。
2014年世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的八吋晶圆厂房及承接胜普电子之机器设备。
2019年1月世界先进并购格芯公司位于位于新加坡Tampines的Fab 3E八吋晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务，并依协议于同年12月31日完成交割，目前公司已正式接手该厂营运，成为世界先进之新加坡子公司。经由上列三次并购交易，世界先进不但取得扩充产能的机会，也将维持成长，稳定获利，以持续回馈股东。
世界先进充分运用既有技术核心专长，配合产业脉动及市场成长需求，不断增加产品及投资制程研发，目前持续研发的制程技术包括高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD (Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)、分离式元件(Discrete)、逻辑制程(Logic)、混合讯号制程(Mixed-Signal)、模拟讯号制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程、嵌入式记忆体制程(Embedded Memory)，以及微机电(MEMS)技术等，以协助提升客户在全球市场的竞争力。
世界先进表示，公司在显示器驱动IC，电源管理IC和分离式功率元件的营运已见绩效，为分散产品及市场集中度，降低营运风险，耕耘高毛利市场，除既有的高压类比、BCD、超高压制程外，本公司持续加速传感元件、指纹识别IC、高功率电源管理IC和嵌入式记忆体平台等计划的执行，以因应节能减碳时代的来临，同时满足车用电子和物联网市场需求。我们相信，上述努力将有助于推升公司整体营运，确保公司在特殊晶圆代工的领先地位，并成为全球晶圆代工领域中高压及功率半导体制程的领导厂商之一。
针对这波8吋热况，世界先进董事长方略则认为，与2017年相比，这次有「结构性」的变化，包含生活型态改变所带动的需求，以及智能手机、5G对半导体需求提升，特别是电源管理IC用量非常的大，而且这次来自车用的需求还不高。预计直到2021年上半年，公司都将维持高产能利用率水准，并看好这些结构性转变将支撑8吋代工中长期需求。
为了更长远的规划，世界先进、联电的产能布局态度也很积极，两大厂都表示，未来将持续寻求适合的并购机会。值得注意的是，世界、联电近年才各自买下新加坡8吋厂、日本12吋厂，今年处于磨合阶段，毛利率尚未追上平均水准，若未来再砸重金买厂，必须要相当谨慎，确保产能可有效运用。
在业绩展望方面，目前晶圆代工三雄都释出相当正面的讯息。台积电以新台币28.75元兑1美元预估，单季营收落在124~127亿美元(折合新台币3565亿~3651.25亿元)，季增2.1~4.6%。法人则看好，台积电不只16纳米以下先进制程满载，过去难以填满的28纳米也受惠中芯转单效应，目前稼动率来到100%，公司可望缴出优于财测的成绩。
联电则预估，整体晶圆出货量较前季成长1-2%，美元计的平均销售价格（ASP）季增1%；法人推估，第四季营收有望季增2~3% ；世界先进以新台币28.6元兑1美元估算，本季营收将约介于84-88亿元，季增0.71%~5.5%。整体而言，晶圆代工三雄第四季、全年营收创高已是毫无悬念。
不过，法人也提醒，近期业界开始传出重复下单(overbooking)的杂音，加上目前半导体库存水位维持高档，后续需观察终端需求与库存去化的情形。此外，美国总统大选结果即将出炉，若拜登(Joe Biden)上台，对中政策或将出现转变，而过去受惠于贸易战转单效益的台厂是否还能继续保有优势，需密切关注。
8吋晶圆代工产能供不应求，业界传出，中国台湾岛内某老牌晶圆代工厂近期提前将明年第2季的部分8吋代工产能，破天荒以「竞标」的方式，提供客户竞价拿货，采「价高者得」的方式分配产能，若要求更多产能，也都得透过竞标争取，单位为「片」，据悉，每片晶圆价格因此拉高三至四成。
这是晶圆代工业破天荒出现透过竞标争抢产能。尤其此次竞标是以「片」来计算，且每片晶圆竞标价拉抬三至四成来看，对动辄需要加量数千片的IC设计厂而言，压力不小。而这些拉高的价格，都是晶圆厂「多赚的利润」，将陆续反映在毛利率与获利。
业界人士说，电子业采「竞标」方式抢货，最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能比照拍卖场，以竞标方式让买方出价争取料源，价高者得。这次竞标风吹到8吋晶圆代工业，是历来头一遭，更凸显IC设计业抢产能抢翻天的盛况。
在肺炎疫情环境中，今年半导体业不但受影响程度轻，甚至还受惠于部分相关需求增加，晶圆代工产能抢手情况眼看要延续明年。
IC设计业者透露，针对明年晶圆代工产能分配，某老牌晶圆代工厂的做法是，根据今年的下单量先打九折，也就是例如IC设计客户今年投片量下10万片，明年只能分配到9万片，而且也会从明年1月1日起调涨价格，幅度约一成左右。
但是有些IC设计业者因应明年客户订单持续增长，产能需求只能多不能少，因此就与晶圆厂协商增加额外投片量，并在已经调涨的价格之上再垫高固定金额的加价。
由于晶圆代工产能实在塞爆，奇货可居，从8吋一路满到12吋，近期也传出，有某老牌晶圆代工厂，将第2季一小部分、约几千片的产能，拿出来让有需要的IC设计业者竞标。
IC设计业者透露，依照不同利用制程、不同厂区，一片8吋晶圆代工价格大约从300美元到600多美元不等，在这次竞标中，传出的加价幅度约在100至300美元之间。
业者表示，会参加晶圆产能竞标，主要有几个考量，一是相关需竞标的额度，占整体投片量的比重并不高，但如果产品供应不足，客户会跑掉。虽然加价会增加成本，但有一部分可以转嫁给客户，另外，由于自身毛利率够高，成本增加尚在可以承受的范围。
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