英特尔或转型Fabless，卖掉晶圆厂？

最新更新时间：2021-08-31 12:13

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英特尔准执行长Pat Gelsinger将在2月15日上任，华尔街分析师认为，Gelsinger「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（ Fabless），专注先进设计技术与专利授权。

以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集团，台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区，近年并未透过收购来推动营运成长。

英特尔董事长Omar Ishrak在公开声明提到，英特尔董事会经过仔细考虑，结论是现在正是英特尔转型关键时刻，杰辛格的技术和工程专业知识是能改变管理的适合时机，现任执行长Bob Swan也会确保管理层无缝接轨。

杰辛格过往在VMWare与EMC都促成公司营运倍数成长表现，过去在英特尔任内30年还推动USB和WiFi的多项关键产业技术创新。

考量英特尔过去在14纳米乃至更先进制程都需要高于台积电的投资才能提高效率，但并未具有良好投资与量产报酬率，英特尔未来将更专注高毛利率产品设计开发，除了制造部分委外，美国业界研判，英特尔未来在三至五年会逐步往无晶圆厂（fabless）方向发展。

美国业界研判，英特尔与其将这些钱放在数次延宕的生产上，不如更专注在既有的先进技术开发与专利授权，除了IDM模式，发展为无晶圆厂专注在芯片设计，更能发挥与创造英特尔半导体核心技术能力。

英特尔扩大委外代工

英特尔新执行长杰辛格（Pat Gelsinger）将在2月15日上任，供应链传出，英特尔扩大委外代工方向不变，将采「核心芯片（CPU）」与「非核心芯片（CPU以外芯片）」两路并进，逐步拉高「台湾制造」比重，今年增加的订单量至少10%起跳，台积电、联电都有望分到订单。

其中，最受关注的英特尔核心芯片，也就是中央处理器（CPU）委外代工订单，都是由台积电独拿。

英特尔先前已委由台积电生产部分行动装置搭载的Atom处理器，今年对台积电新增的相关订单量将提升三成；此外，英特尔也会把部分Xeon芯片委外代工，预料也会由台积电操刀。

台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士指出，台积电上周四（14日）线上法说会释出今年资本支出高达250亿至280亿美元，年增至少45%的讯息，远高于市场预期，尽管台积电并未透露个别客户产能需求，已隐约透露英特尔扩大下单的态势确立。

业界预料，台积电与英特尔的合作，将由7纳米图像芯片，一路延伸至5纳米、3纳米的中央处理器，成为台积电日后先进制程的重要客户之一。

在英特尔非核心芯片（CPU以外芯片）委外方面，据了解，先前已有约二成至三成分别委外由台积电、联电操刀；英特尔子公司并将数据芯片测试交由京元电、日月光投控等专案合作，今年也已新增专案合作。

业界认为，英特尔在非核心产品已与台湾供应伙伴合作多年，消息人士透露，英特尔今年开始，非核心产品委外策略也加快脚步，陆续启动供应链转移计划，转移区域是大陆以外的台湾，今年会因转移而提升至少10%，同时包含数个专案在进行。

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