苹果、英特尔等成立新半导体联盟，要求政府补贴芯片制造

最新更新时间：2021-05-12

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近日，英特尔、AMD和苹果、谷歌等企业成立了一个新的半导体联盟SIAC（Semiconductor in American Coalition）。同时他们还发表了一封信，要求美国政府对芯片制造进行补贴。

据介绍，美国半导体联盟（SIAC）是一个由半导体公司和半导体下游用户组成的组织，他们对拜登总统提出的500亿美元半导体制造激励措施和研究投资《美国筹码法案》。我们敦促国会将这些拨款包括在即将到来的立法。

在他们看来，半导体对当今和未来的技术至关重要，包括航空航天，汽车，云计算，医疗设备，电信等。半导体还支撑着许多对我们国家至关重要的技术和系统安全性和关键基础架构。

他们进一步指出，不幸的是，美国在这项关键技术上的领导地位面临风险。世界各国政府都在提供大量补贴以吸引新的半导体制造和研究设施。这就让在美国建造并运营意见晶圆厂的成本相较海外贵20-40％。这就导致美国半导体制造的全球份额已从1990年的37％稳步下降到今天的12％。

同时，联邦对半导体研究的投资相对平稳，而其他各国都在大力投资以挑战美国的领导地位。

在公开信里，他们还表示，当前半导体短缺正在影响整个行业的广泛领域经济。为了在短期内解决这个问题，政府应避免在行业进行干预以纠正当前的供需失衡问题。

但是从长远来看，《CHIPS法案》强大的资金将有助于美国具有更强韧性的供应链以确保关键的必要额外能力我们将在需要时使用技术。国会资助的制造业激励措施应该专注于填补我们国内半导体生态系统中的关键空白，并涵盖全部各种半导体技术和工艺节点——从传统到尖端-被工业，军事和关键基础设施所依赖。

附公开信原文：

从网站可以看到，美国的这个新半导体联盟涵盖了国内外共64家公司。

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