Siemens EDA：电子设计自动化的未来
最新更新时间：2021-09-05 13:03
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随着5G、AI、HPC 高性能运算、汽车电子、机器学习及物联网等技术与应用市场需求的快速起飞，使得全球半导体芯片供不应求，因此如何提升IC设计、验证，IC制造与效能，以及实现快速敏捷的复杂系统设计及仿真成为当前最重要的课题。Siemens EDA提供经过验证的软件工具和行业领先的技术，以应对设计和系统级扩展的挑战，并在过渡到下一个先进技术节点时提供更可预测的结果。
在过去的15年中，Mentor论坛一直是EDA领域的重要活动，向半导体/电子行业的设计/验证工程师介绍了最新的设计方法和技术。到2021年，它以Siemens EDA论坛的名义延续了其历史。
今年Siemens EDA 线上技术研讨会系列将分别于5/28、6/25、7/23隆重登场，议程将分为三个主题，分别是：
5月28日：「AI Megachip」
6月25日：「车用半导体设计」即(Automotive Semiconductor)
7月23日：「洞察先机 破解先进制程最新挑战」即(Advanced Node Semiconductor)
我们安排了多位专业讲师进行线上演讲并与您对话，以协助产业界应对未来日益複杂的电子设计和创新的挑战。
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