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日本将制定芯片新计划

最新更新时间:2022-05-02
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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自japantimes,谢谢。


日本政府消息人士周日表示,日本正在考虑建立涉及全国工业、学术界和政府部门的人才发展计划,以促进国内半导体和电池的发展。

据一位官员称,这些计划将基于 3 月份在九州地区建立的框架,旨在确保随着全球对此类专业人士的需求增长,在数字化和脱碳时代变得越来越重要的行业的人力资源经济产业省。

台积电(TSMC)和索尼集团公司、九州大学和九州所有七个县的九个地方政府建立的合资芯片制造企业都参与了这个西南主岛的计划。

近畿地区的目标是培养蓄电池领域的人才,以满足日益增长的电动汽车需求,松下控股公司有望加入该计划。

东北和中国地区的项目预计将专注于半导体,而关东地区将专注于人工智能和其他类型的数字技术。

每个地区的工业部局都在监督开发计划,这些计划将根据公司的需求量身定制,预计将于夏季至秋季推出。

政府还制定了一项补贴计划,以支持新制造设施的建设,预计台积电在熊本县的新工厂将成为第一个接受者。

熊本工厂计划雇用 1,000 多人,计划于 2024 年 12 月开始出货。

工业部计划在夏季前后编制国家蓄电池战略,以加强对发展的支持。


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