村田：中国手机市场今年表现很差，复苏无望

中国景气情况恶化，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂村田制作所（Murata Mfg）预估中国智能手机市场今年内料不会出现复苏迹象，不过表示当前将持续以每年一成的速度增产MLCC。

日经新闻报导，村田制作所社长中岛规巨18日接受专访表示，「中国市场景气状况恶化、情势非常严峻」。中岛规巨表示，该公司在7月公布4-6月财报时、原先预估10月以后随着封城影响减弱，中国智能手机需求将回温，不过以当前的情况来看、要下修需求预估，「今年内中国智能手机市场恐不会出现复苏迹象」。

村田为智慧手机不可或缺的电子零件「MLCC」全球龙头厂，供应MLCC给中国、美国等全球智能手机大厂。村田之前预估全球智慧手机年间规模为14亿-15亿支，不过随着中国市场需求踩煞车，因此目前预估「可能在12亿支左右水准」。

报导指出，关于大客户苹果（Apple）之前传出放弃增产iPhone 14的消息，现阶段似乎未对村田造成太大影响。

关于MLCC，中岛规巨表示，「当前将以每年增产一成的速度持续进行增产投资」。

村田18日上扬1.55%，收7,085日圆，今年迄今股价累计重挫22.63%、表现逊于东证股价指数（TOPIX）同期间的下跌4.56%。

村田7月28日公布财报资料指出，2022年度第一季（2022年4-6月）整体接获的订单额为4,265亿日圆、和前一季（2022年1-3月）相比大减14%，其中电容（以MLCC为主）订单额季减12.2%至1,975亿日圆。

村田指出，因订单减少、拖累4-6月当季BB值（接单出货比）再度跌破显示接单状况是否活络的界线「1」，为3季来第2度跌破1。

随着半导体近期前景恶化，野村证券（Nomura）继8月底保守看待今、明两年全球晶片出货成长率，预计明年半导体成长率将年缩6%。野村指出，科技产业到明年都有下档风险，主要受到终端需求疲软、库存调整，以及半导体与其他元件价格承压所致。

综合媒体报导，野村在最新“全球科技策略”报告中，提到对半导体前景的看法，野村将今年半导体市场预测，从原先预估的9.9%全球晶片出货成长率下修至5.7%，甚至明年从衰退0.5%扩大至衰退6%；尽管功率半导体等产品需求相对稳定，但对于个人电脑、智能手机等消费性产品的库存出现较大调整。

尽管台积电8月销售额强劲成长59%，但台湾267家科技公司8月销售额只有年增10.9%，5家个人电脑ODM（原厂委托设计代工）的笔记型电脑出货量甚至下降24%，可以发现需求持续走弱。

野村指出，DRAM价格主要受到供需状态变化，而数量和价格往往都会朝同一方向发展，DRAM出货量5月年增21%，6月反转下滑26%、7月年减35%，随着记忆体价格进一步恶化，将增加近期获利衰退的可能性，但明年有机会在某个时点进行反弹。

目前8GB动态随机存取记忆体（DRAM）现货价格为2.59美元、月减12%，而256GB的TLC储存型快闪记忆体（NAND）现货价格为2.43美元、月减4%。

除此之外，个人电脑等终端产品市场陷入衰退后，企业持续减少库存、避免购买记忆体存货，来防止价格下滑带来的风险。野村表示，针对第3季及第4季的DRAM、NAND价格，原先预测是季减10%至12%，现在皆调整为季减15%。

至于晶圆厂设备，野村预估今年成长下修至9.2%、明年扩大衰退至4.9%；在测试设备方面，今、明年将分别下滑5.5%、7.3%。