台湾称以美国为首的“Chip 4”小组讨论了供应链弹性
来源:本文由半导体行业观察综合自EEtimes和路透社。
一名台湾官员周五表示,在经历了两年的全球芯片危机后,美国召开了东亚国家工作组的第一次会议,讨论如何加强半导体供应链。
半导体短缺迫使一些汽车制造商停止生产,将中国台湾推到了聚光灯下,并使供应链管理成为世界各国政府的更大优先事项。
中国台湾经济部长王美华在台北对记者说:“我们在第一次初步会议上交换了意见,希望大家可以讨论未来如何合作解决我们最近遇到的供应链问题。”
工作组的初步会议 - 被称为“芯片 4” - 还包括来自韩国和日本的代表。
该集团的成员拥有全球最大的代工芯片制造商台积电、韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士,以及主要的日本企业。半导体材料和设备供应商。
台湾地区领导人上个月告诉来访的美国立法者,台湾致力于确保其合作伙伴拥有可靠的半导体或“民主芯片”供应。
韩国外交部表示,该国驻台湾最高代表周三出席了会议。三星芯片业务负责人 Kyung Kye-hyun 本月早些时候表示,他的公司已经表达了对拟议中的 Chip 4 联盟的担忧,包括韩国需要在任何谈判之前寻求中国的理解。
韩国:我们还没有决定加入Chip 4
消息人士告诉《EE Times》,由于担心可能与中国发生贸易战,韩国一直不愿讨论与美国、日本和中国台湾建立“Chip 4”联盟,该国正在加入谈判。
美国国务院表示,在美国在台协会的主持下,美国周二主办了一场虚拟的美国-东亚半导体供应链弹性工作组初步会议,讨论如何加强半导体行业的供应链。
美国提议的联盟将增加限制中国芯片产业发展的现有措施。在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国的韩国将与韩国驻华盛顿大使馆就创建 Chip 4 进行初步谈判。
作为一名贸易、工业和能源官员,Seok-Joong Woo说“我们还没有决定参加 Chip 4”,并补充说在线会议审议这个想法的日期尚未确定。
Woo 在回应 9 月 18 日纽约时报的报道时评论说,韩国总统 Yoon Suk Yeol 将参加会谈。报道称,尽管担心激怒中国,但尹总统表示,四国政府合作是“必要的”。
Chip 4 计划将创建一个由四个芯片制造超级大国/地区组成的供应链联盟,其中不包括中国,这已成为美国在芯片行业的主导地位的威胁。
这种合作关系将损害三星和 SK 海力士的业务,这两家全球最大的内存芯片制造商依赖中国进行销售和制造。这两家公司还依赖美国提供制造技术和芯片设计软件。
“看起来这个由美国国务院领导的联盟不会处理出口管制问题,”他说。“该联盟的目标仍然没有公开声明并且有些模糊,似乎是试图协调围绕供应链的产业政策的一些要素,以实现先进制造业的外包和‘朋友外包’。”
地缘政治商业咨询公司 RANE Risk Intelligence 的高级全球分析师马修·贝(Matthew Bey)表示,韩国推迟参加谈判与担心可能与中国发生贸易战有关。
“加入 Chip 4 联盟对韩国来说是一个重大风险,因为任何实际限制对中国的芯片销售和投资的举动都有可能引发贸易战——中国看到韩国商品,无论是哪个行业,都受到抵制,”他说。
Bey 说,美国将需要缩小联盟的范围,以限制中国获得外国芯片技术。
“从美国的角度来看,鉴于日本、韩国和台湾地区对中国经济的依赖,以及如果芯片 4 倡议采取实质性行动,中国可能会采取强制性经济报复措施,它本身可能不会成为限制中国获得芯片的有效工具。”
美国总统乔·拜登(Joe Biden)的政府加剧了与中国的科技战争,这场战争始于前总统唐纳德·特朗普。
根据新制定的美国 CHIPS 法案,包括三星、SK 海力士、英特尔和台积电 (TSMC) 在内的半导体公司预计将面临升级中国现有制造业务的限制。
最近,美国商务部 (DoC) 对先进芯片制造技术全球出口的新限制预计将损害阿里巴巴和百度等中国芯片设计师的利益。
Bey 表示,建立 Chip 4 联盟的进一步限制将权衡优势和风险。
“美国将有效地确保中国的芯片制造商比日本、韩国和台湾地区落后几代,并且中国最敏感的买家(即与军事有关的)无法获得先进的人工智能和处理芯片,”他说。“最大的下行风险是它扼杀创新,增加行业成本,并引发中国经济报复。”
Bey 补充说,只要美国对中国具有竞争优势,它就可能会采取更多限制措施。“中国几乎没有表现出对美国进行报复的意愿。由于美国金融体系在全球范围内的普遍性以及美国公司、技术和知识产权在半导体行业的主导地位,美国的出口管制和制裁在半导体行业极为强大,使得大多数与半导体相关的应用都受到美国的出口管制。”
为台湾地区政府提供建议的智库中华经济研究所副执行主任罗伊·李(Roy Lee)表示,Chip 4 联盟的关键要素是遏制中国。
“它解决了短缺问题,投资审查案件,”他说。“它分享有关中国正在做什么的信息,试图获取技术或吸引人。”
“中国获得ASML机器是否会有漏洞。这可能是 Chip 4 的基础。”
点击“阅读原文”,可查看英文原文。
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