寒武纪募资26.5亿，投入通用智能处理器等项目

近日，寒武纪发布了募资公告。

按照他们在公告中说，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，自成立以来一直专注于人工智能芯片 产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理 解和服务人类。公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工 智能芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品。

而本次发行的募集资金主要，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴场景的通用智能处理器 技术研发等，系围绕公司主营业务，有利于持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性 和市场竞争力，符合公司核心发展战略要求。

寒武纪表示，本次向特定对象发行股票的目的包括：

1、增强公司先进工艺设计能力，提升技术先进性

2、增强公司稳定工艺设计能力，提升成本优势

3、抢先布局新兴场景市场，提升公司未来竞争力

4、满足公司营运资金需求，提升公司抗风险能力

5、向特定对象发行股票募集资金是公司当前融资的最佳方式

按照寒武纪在公告中所说，本次募投项目横跨人工智能和高端芯片两大领域，属于宏观政策大力鼓励发展的产 业方向，是实现我国经济高质量发展的关键领域。我国《十四五规划和 2035 年远景目 标纲要》中更是明确将人工智能列为“打造数字经济新优势”的关键领域，并将聚焦高 端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一。人工智能领域的高端芯片研发 和商用，将有效提升科技创新实力，为数字经济的转型升级提供可靠支撑。本次募投项 目拟投入研发的先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的 通用智能处理器技术项目，能够良好适应未来算力增长、多元场景的市场需求和对智能 芯片的综合性能要求，具有广阔的市场空间和发展前景。

在寒武纪看来，公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统 软件研发和产品化核心技术。公司掌握的智能芯片核心技术具有壁垒高、研发难、应用 广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值， 为本次募投项目的持续创新提供了重要的前期积累和支撑。

公司在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有:智能处理器微架构、智能处理器指 令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产 测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智 能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片 核心驱动、云边端一体化开发环境等。

公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，截至 2022 年 7 月 31 日，公司累计已获授权的专利为 723 项、软件著作权 61 项、集成电路布图设计 6 项。

寒武纪在先进工艺方向的多年持续投入，在 7nm 制程工艺下已建立成熟的芯片设 计平台，并积极地为步入更先进工艺做前期的技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪 已采用 Chiplet 技术实现多芯粒封装;在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了 MLU-LinkTM多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

公司在 7nm 至 28nm 中的多个主要工艺节点具备商用芯片设计经验，公司芯片产品 已形成规模销售，受到市场的广泛认可。尤其是在边缘智能芯片产品领域，公司面向边缘计算场景推出的思元 220 芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片，充分展示了公司在边缘智能领域的技术实力和产品质量。

而为为保障公司的长期市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一 步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，巩固和扩大自身的竞争优势。