野村：半导体设备前景不妙，明年将下滑4.9%

分析机构野村研究已削减其个人电脑 (PC) 和半导体生产设备 (SPE) 的预测。

该研究机构在周一（9 月 5 日）的一份报告中表示，其亚洲 PC 团队下调了其对全球 PC 行业的预测（亚洲 PC - NB 继续恶化）。

该团队表示，该团队现在预计 2022 年笔记本电脑出货量将同比下降 18%，2023 年同比下降 5%，2022 年台式机出货量将下降 8%，2023 年下降 4%。

“8 月 29 日，我们下调了 SPE 行业预测。

“我们现在预计晶圆厂设备（WFE）将在 2022 年增长 9.2%，在 2023 年下降 4.9%，”他们表示。

在今年五月，野村曾表示，北美半导体设备制造（SPE）商3个月滚动平均值显示，继3、4月的成长后，5月的前端设备销售额再度上升，创下历史新高。后端设备单月也出现成长，但这是接在连3个月大幅下滑之后。野村（Nomura）认为，晶圆设备（WFE）的销售将在2022年剩余时间内走强，而芯片需求疲软，可能导致后端设备成长持续逆风。

北美半导体总设备销售额5月年增9.7％、月增3.6％（4月份年增10.8％、月增3.7％）。前端设备销售额年增13.3％、月增3.4％（4月份年增13.7％）；后端设备销售额年增20.3％、月增6.4％（4月份年减15.5％）。

野村认为，资本密集度上升和半导体制造本土化趋势等长期驱动因素，将支持强劲的晶圆厂设备需求，维持2022年全球晶圆设备产业销售成长14.1％的预测。

短期内，前端逻辑制造的投资增加预计将成为晶圆设备的主要动力，逻辑制程代工厂对设备的需求持续强劲，设备交付周期超过12个月。野村认为，晶圆设备的零件仍短缺，从长远来看，晶圆接合用于高阶逻辑制程可能对许多类型的半导体生产设备带来正面影响。

国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，报告中指出，全球半导体制造设备总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的1175 亿美元，增长14.7%，到2023年达到创纪录的1208亿美元。

前端和后端半导体设备领域都在为市场扩张做出贡献。包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，随后在 2023年增长 3.2% 至 1043 亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“根据半导体行业对增加和升级产能的坚定推动，晶圆厂设备部门有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。”

在领先和成熟工艺节点需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年增长20.6%至 552亿美元，到 2023 年将增长 7.9% 至 595 亿美元。这两个领域占总数的一半以上晶圆厂设备销售。

对内存和存储的需求继续为今年的 DRAM 和 NAND 设备支出做出贡献。DRAM 设备部门将引领 2022 年的扩张，预计增长 8% 至 171 亿美元。今年 NAND 设备市场预计将增长 6.8% 至 211 亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 设备支出将分别下滑 7.7% 和 2.4%。

组装和封装设备市场预计 2022 年增长 8.2% 至 78 亿美元，2023 年下降 0.5% 至 77 亿美元。半导体测试设备市场预计 2022 年增长 12.1% 至 88 亿美元，2023 年增长 0.4%用于高性能计算 (HPC) 应用程序。

预计 2022 年中国台湾、中国大陆和韩国仍将是前三大设备买家。预计中国台湾将在 2022 年和 2023 年重新夺回首位，其次是中国大陆和韩国。

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