半导体景气面临库存调整压力，IC设计厂首当其冲，客户砍单、要求芯片降价消息不断。因应市况反转，传出有IC设计业者希望台积电能让利，「价格不要那么硬」，提出明年原订涨价的幅度能「少一点」的要求。

对于相关传闻，台积电昨（24）日不予评论。据悉，考量市况松动，已有部分大陆晶圆代工厂从7月开始调降价格，且「降幅让人很有感」，甚至达一成以上。台系晶圆代工厂方面，台积电以外的业者都曾被点名让利客户，但大多还没松口。

谈到库存压力问题，本土IC设计龙头联发科预期，未来二到三个季度都会持续面临库存调整。IC设计二哥联咏也不讳言，现在市场疲弱一些，会请供应商共体时艰，有些产品在下半年有机会降低成本。封测方面的成本，也希望与协力厂协商度过需求疲弱的期间。

不具名的IC设计业者透露，当下面临库存调整压力，以及客户端希望降价的要求，晶圆代工厂价格若还是「硬梆梆」，将使得IC设计厂在半导体产业链当中沦为「夹心饼干」的苦主，实有不得不向上游反映要求调价的苦衷。但向台积电要求让利，成局的可能性不高。

先前晶圆代工产能吃紧，IC设计业者只能和晶圆代工厂签长约生产，但现阶段市况不佳，也让IC设计业者打退堂鼓。一家年营收逾百亿元的IC设计业者不讳言，公司内部一直在讨论，后续到底是要干脆违约不拿货？还是协商降价拿货？

另一家也颇具规模的IC设计业者则说，「现在违约不拿货，就公司营运而言，才是对的做法」。至于违约金部分，要付多少都是双方谈判，一般不会照约定金额实行。这样尽量压低库存可以一次痛快，不用一直担心库存跌价损失的议题。

IC设计业者强调，在商言商，当产能供需吃紧时，即使合作多年，晶圆代工厂对IC设计客户也是「该涨（价）就涨」，没有什么优待。如今供需情况已缓解，若晶圆代工厂一直撑着不降价，等产能利用率难看到一定程度，还是会降价。另一家IC设计厂则评估，到第4季时，晶圆代工厂面临要求降价的压力会愈来愈大。

IC设计业者认为，现在IC成本还在历史高档，晶圆代工厂不降价，整个供应链就卡住，应该要逐层降价，让终端品牌厂有空间可以做降价促销。

台股台柱半导体因市况转弱消息纷传而跌势不断，外资券商对半导体产业分析指出，随终端需求于下半年减缓，厂商开始库存去化，但预期第3季效果不显著，半导体景气循环下行期尚未落底，使得半导体行情维持温吞走势。

在终端需求疲软和库存去化下，半导体产业市况持续面临修正，资金也随之撤出，上市半导体指数连日量缩并跌破月线形成空头排列，昨（24）日跌幅见缩减、下跌0.3%至332.71点，但今年来跌幅达24.4%；上柜半导体今年来跌幅更重至40.3%，为全类股最差。

第2季半导体存货金额受到消费性市场疲弱影响，成长到554.7亿美元季增6.2%、年增35.6%，天数由88天上升至94天，存货金额和周转天数同步达到近十年新高水准。部分厂商透过塞货或提升2023年产品价格来使下游增加拉货，但至今需求仍未见起色，第3季底时库存天数可能仅微幅下滑。

半导体库存修正速度有增无减，野村证券因此将今年全球半导体产值预期年增率由9.9%下调至8.3%，另预期2023年产值会年减6%，并指出继消费性电子产品需求自今年第2季开始走疲后，伺服器、车用等需求在供应链错置情况逐步缓解下，未来也可能会面临修正风险，惟在2021年上行周期时所签订的长约在一定程度上将延后库存修正，使得预测库存修正程度的难度有增无减。

库存修正和无法转嫁上游成本增加的冲击，将拖累多数无厂半导体至明年的毛利表现，花旗证券因此建议避开无厂半导体公司和二线晶圆代工厂，而PC和其相关产业以及DDIC商获利将出现更明显的滑落，因此也建议避开祥硕和联咏等相关供应链，至于智慧型手机IC方面，联发科尽管持稳，但预期至2023年的获利走低幅度将会较市场预期的多。

市场持续观察半导体景气循环位阶，摩根士丹利证券据以往经验分析逻辑半导体景气循环的下行期约略会花费五个季度，不过基于目前的库存修正来看，除了RF半导体、驱动IC、PC半导体导体外，以往为市场认为需求相较稳健的云端半导体目前也出现潜在修正的风险，半导体市况仍低迷，预期下行期会较过往略久，研判应会在明年上半年落底，而部分半导体股最快可在今年第4季领先见底。