谷歌TPU芯片前负责人，加盟OpenAI

据报道，OpenAI 已聘请 Richard Ho 担任这家生成人工智能公司的硬件主管。此前并未报道过此次招聘。在此之前，Ho曾领导光子计算公司 Lightmatter 的芯片工程部门。

在 Lightmatter 工作一年之前，Ho 在 Google 工作了近九年，是 Google 云张量处理单元 (TPU) 项目的领导者之一，最近担任工程高级总监。

谷歌使用其 TPU 芯片系列来训练和推理自己的大型语言模型，并在其云服务上提供这些芯片。

在谷歌，Ho共同发明了一种使用机器学习来设计芯片架构的方法。在加入这家超大规模公司之前，Ho 曾在 Arm 服务器芯片公司 Calxeda、超级计算机公司 DE Shaw Research 和 ASIC 公司 Mentor Graphics 工作。

他在 LinkedIn 上指出：“我的目标是建立能够高效构建新颖芯片的团队，以创造力和天赋来解决最困难的问题。” Ho 拒绝就新职位的性质向DCD发表评论。

OpenAI 目前正在招聘一名深度学习硬件/软件协同设计工程师，他可能会向 Ho 汇报工作。

“我们正在组建一个新团队，与我们的合作伙伴一起进行硬件优化和协同设计，并正在寻找一名创始工程师，”此前未报道的清单中写道。

“该团队将负责与合作伙伴合作，针对我们的工作负载优化他们的硬件，确定有前途的新型深度学习加速器，并将这些硬件平台投入生产。

“虽然主要是一个软件团队，但该团队将是多学科的，包括硬件设计和数据中心设施设计方面的专家。”

该角色包括评估潜在的加速器、构建模拟，以及“随着角色和团队范围的扩大，了解和影响我们数据中心网络、机架和建筑的硬件合作伙伴的路线图。”

OpenAI 目前使用微软的 Azure 云作为 130 亿美元投资的一部分，该投资主要用于云积分。ChatGPT 开发人员承诺帮助微软的人工智能芯片开发 -本月早些时候发布了首批产品。

据信该初创公司还考虑过构建自己的芯片硬件，并评估了潜在的收购目标。首席执行官萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)一直在努力为自己的芯片公司筹集数十亿美元的资金。

11 月 17 日 Altman被 OpenAI 董事会大幅解雇后，这两家可能相互关联的企业目前的状况尚不清楚。仅仅五天后，在绝大多数员工威胁要辞职并加入微软后，他又被重新聘用。

Ho先生是威胁要退出公司的人之一。这是他在 OpenAI 的第一周。

那一周，OpenAI 还聘请了谷歌的托德·安德伍德 (Todd Underwood)领导一个新的站点可靠性工程团队，专注于研究和培训工作负载。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3597期内容，欢迎关注。