SEMI居龙：设备、材料与杀手级应用带动2018半导体欣欣向荣

据统计，今年第一季度，全球半导体营收达到1110亿美元，同比增长21%。其中，存储器收入达到了230亿美元，占该季度半导体营收总额的25%左右。此外，第一季度非存储器市场也十分亮眼。其中，半导体设备创历史新高，第一季度出货量增长了28%。

SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙表示：“从2017年开始，在半导体投资方面，不管是建厂还是设备投资都屡创新高。而今明两年还会持续增长，建厂速度也在加快。”投资增长最快的是半导体设备。据统计，2017年，设备行业的总投资额达到560亿美元，增长了38%，而今年的总投资额至少将达到610亿美元。

SEMI在上个月举行的年度SEMICON West展会上发布了年中预测，指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％，至627亿美元，超过2017年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％，至676亿美元。

SEMI年中预测指出，2018年晶圆加工设备将增长11.7％，至508亿美元。由晶圆厂设备，晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3％，达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0％，至42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5％，至49亿美元。

2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备需求市场地位。中国大陆排名将上升，首次位居第二，中国台湾将滑到第三位。除台湾地区以外的所有国家和地区都将有所增长。中国大陆将以43.5％的增长率领先，其次是世界其他国家和地区（主要是东南亚），为19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩国0.1％。

SEMI预测，到2019年，中国大陆的设备销售将增长46.6％，达到173亿美元。预计到2019年，中国大陆、韩国和台湾地区将保持前三大市场地位，中国大陆将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场，为163亿美元，而台湾地区预计将实现123亿美元的设备销售额。

在半导体材料市场，SEMI的统计显示，2017年中国在全球市场的份额增长了12%以上，这种增长反映了中国生产能力的提升。但是，中国本土材料厂商的供应量只占全球总量的5%。虽然国内也有材料企业在不断成长，但是和国际领先企业差距依然很大。

居龙表示，回顾过去半导体40年发展史，我们可以发现，每隔10年就会有杀手级应用出现。随着智能应用逐渐向多元化、多样性的方向发展，带动今后半导体增长的动能将是AI和5G。

目前，AI在所有的处理器中，如TPU、CPU和GPU，都有一席之地。从数据来看，全球风险投资去年在AI产业投入的金额已经达到150亿美元，而且增速非常快。从AI的产业链来看，居龙认为，最基本的还是芯片，不管是台积电、Intel还是三星，每年在CPU和GPU等方面都有大量的研发投入。

除了传统处理器之外，很多AI公司也在做ASIC、算法和加速器等，他们所产生的数据也是带动半导体产业发展的巨大动力。值得注意的是，在ASIC市场中，美国毫无疑问是领先的，但中国的进展速度非常快。目前国内很多公司都拿到了风险投资，包括寒武纪、地平线、深鉴科技、云知声和比特大陆等。

居龙认为，AI将会带动半导体产业的下一波发展，而芯片则是成就AI的重要载体，因为不管是智能家庭、智能手机、智能制造等等，都要依靠芯片。

为了突显半导体产业国际化合作的重要性，落实中国政府改革开放的决心，全球最大的“国际半导体产业协会（SEMI）”应主办方国际进口博览局和上海市相关部门的邀请，和上海市集成电路行业协会一起，合作推动国际半导体厂商组团参展中国国际进口博览会，并搭建集成电路专区。

组团集成电路专区参展具有如下优势：集中展示半导体产业的先进技术与国际协作；吸引国家领导的关注与互动；主流位置，简便易行。

此次参展的代表企业有应用材料(AMAT)、东电(TEL)、爱发科(ULVAC)、爱德万(Advantest)、施耐德(Schneider)、等，在产品展示的同时，也将与国内知名用户签署一系列合作协议，促进中外半导体产业合作进一步发展。

展品范围包括半导体设备、半导体材料、半导体分立器件与应用技术等、半导体光电器件、IC产品与应用技术、集成电路终端产品等。

习近平主席在“一带一路”国际合作高峰论坛上宣布，从2018年起，中国将举办中国国际进口博览会。本次博览会是中国政府坚定支持贸易自由化、经济全球化的重大举措，有助于各国开辟经济渠道，加强经济贸易合作。

本次博览会将于11月5~10日，在上海国家会展中心举行。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1684期内容，欢迎关注。

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