从苹果供应商看中国芯片水平

一直想写一篇文章，名字都想好了，叫：《低调，一种被中国集成电路产业遗忘的美德》。看到苹果3月8日发布了2018版的供应商责任报告，我借着以前想写没写的文章的由头，试图从苹果的供应商体系，简单理一理我国芯片设计业在全球的现状。咱们集成电路产业，稍微落后欧美几年并不可怕，知耻而后勇，既要对内高举高打，燃起产业激情；更要对外低调潜行，避免带来不必要的过早、过大力度的围剿封杀。

苹果在30个国家和地区开展了供应商工厂评估，所涉及的供应商其采购额占比达苹果总采购额的95%。报告网址：https://images.apple.com/cn/supplier-responsibility/pdf/Apple_SR_2018_Progress_Report.pdf

756家供应商分属200家供应商。

其中，中国大陆供应商数占15%.

中国大陆向苹果供应的产品包括：声学器件（瑞声、歌尔），玻璃（伯尔尼、蓝思），电池（比亚迪、德赛、欣旺达），印刷电路板（超声、伊顿），结构件（联丰、鸿特利、科森），包装印刷（正美、裕同），天线（信维），相机模块（高伟），功能器件和材料（安洁）……

中国供应商名录里，多家其实并非大陆企业。譬如高伟电子，知名韩商企业；譬如鸿特利，集团在台湾新北市，等等。所以，大陆本土供应商在苹果占比未达15%，实际占比大致在10%左右。

苹果出于信息安全的角度，封杀国内核心芯片供应商的可能性较小。譬如声学器件就是大量从瑞声和歌尔采购。在我认识的朋友中，有些前瞻产品布局，苹果已经派人过来洽谈2-3年批量向苹果供货的可能性。所以，大陆供应商只要有真本事，挤进苹果供应商没有太大政策门槛；预计中国大陆的核心芯片进入苹果、三星、华为这三个顶级厂商，也就在3-5年左右；国内芯片设计产业早就是千亿级别，蓄势多年、箭在弦上，是得发射了。

当今社会，人人离不开的手机、汽车，乃至高铁，最核心最有价值的组成部分，就是芯片，对应着消费电子、汽车电子、IGBT这些巨大市场。从供应商清单看，客观的说，除了声学、其他芯片方向（包括繁多的传感器产品），国内芯片的技术水平还没有进入苹果的法眼。但从积极的角度看，中国芯片发展潜力极大，目前应属于取得全球竞争力的临门一脚阶段，国家此时继续加大集成电路产业扶持力度，意义重大！

中国台湾地区在苹果供应商的真实比例在25-28%之间（部分在名单里混进了大陆供应商清单）。有人会说，如果两岸统一了，中国占苹果供应商份额岂不是达到了35-40%之多？没错，但供应的产品，大半还是集成电路的外围，核心芯片乏善可陈。2017年中国台湾地区向苹果供应的产品种类包括：代工（6家）、印刷电路板（4家）、各类模块模组（6家），电池（3家），键盘（2家），配件（5家），芯片（1家，混合信号IC）……

美国，庞大的芯片工业。有AMD（SoC芯片）、ADI（电源管理芯片）、ON（电源管理芯片）、博通（WiFi）、英格尔（基频芯片组）、InvenSense（陀螺仪）、楼氏电子（电声器件）、Sandisk（存储）、Qorvo（射频）、Cirrus（音效芯片）、高通（LTE芯片）、新思（触控）……，基本上都是手机核心芯片的不二之选，都是中国需要填补空白的品种。

中国台湾地区，大陆的放大版，虽没太牛芯片，但苹果供应商体系里稳排大陆前面。

日本，后劲不足的感觉。有光学滤波芯片（NDK）、CMOS传感器（索尼）、存储（东芝）。瘦死的骆驼比马大，光一个索尼CMOS，技术水平足够秒杀大部分芯片从业企业。

韩国，三星为王。三星的芯片一直是苹果绕不开的一道门槛。

德国，芯片企业虽不多、但笑傲群雄的国度。英飞凌的基频芯片组、博士的传感器。

荷兰，同上，瘦身版。飞利浦、恩智浦。

奥地利，买买买的AMS，传感器的世界级大牛。

瑞士，一个ST就够牛了。

算起来，在苹果供应商里面比一比，芯片水平不如中国大陆的也就新加坡、爱尔兰、沙特、比利时和英国。考虑到英国有一个中国芯片公司普遍绕不开的ARM，中国芯片的当前水准，排名实在不算靠前，应该划入潜力股，还不能以白马股自居，更不是翻手为云覆手为雨能左右大盘走势的超级蓝筹！

一方面，像中国芯片刚刚兴起，新兴企业的产品需要一个市场认知的过程，这个周期会持续数年。另一方面，苹果对供应商的批量能力极其苛刻；譬如多年前三星已经证明其AMOLED品质远好于LTPS，但苹果由于拿不到所要的巨量供货，连续多年只能使用LTPS屏；同理，国内京东方、天马、和辉光电均具备AMOLED屏供货能力，但离苹果的量产需求还有很大差距。

我们经常看到，苹果会自建芯片能力，抛弃供应商，让供应商的股价瞬间腰斩。但也应看到，他们还会开发供应商，包括支付研发资金和量产资金的大头，提供技术辅导，帮助购置设备等等；这样的供应商会伴随苹果的成长壮大，当然必然的结果是供应商某种程度受制于苹果。

我们国内最大的优势，就是终端制造能力世界最为强大。华为、小米、OPPO…… 如何开发供应商，供应商如何依托他们成长，与苹果模式也是大同小异。只是终端厂商的上游化，始终是独立芯片企业挥之不去的噩梦，华为有海思、小米有松果……

对我国集成电路工业的定性评价很多很多，量化描述的比较欠缺。因此，中国急需要量化评估芯片产品的当前水平，为制订政策提供可靠的参考。我个人推崇的一个途径，就是把芯片细分为数十个乃至数百个细分方向，每个方向打分：占全球高端市场10%以上的给5、中端市场20%以上的给3分、低端有批量供货能力的1分、低端还活的辛苦的给0分；再给CPU、GPU特别重要的方向加2-5倍权重。最后算算总得分在满分中的比重，就会对我国集成电路的自主创新能力真正做到心里有个数。

希望有心人尝试做一个系统分析。

作者简介

作者冯锦锋，复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室客座教授，上海交通大学机械学习方向工学博士，清华大学工学学士、工学学士、管理学硕士，2000年参与翻译出版吴敬琏先生主编《硅谷优势》，2005-2017年工作于上海市发展和改革委员会高技术产业处，现从事半导体产业投资（jinf@139.com）。

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