盛美半导体CEO谈美国上市：把技术锁在抽屉里没有意义

来源：内容来自凤凰财经/半导体制造，谢谢。

北京时间11月4日，盛美半导体设备公司（ACM RESEARCH,INC.）正式登陆美国纳斯达克（NASDAQ）。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对凤凰网财经表示，半导体芯片制造是全球化产业，任何一个国家不能将它隔离开来。在技术、市场，到供应链的全球化大前提下，合作共赢是最大公约数。换言之，“有技术放在抽屉里不用，锁三十年作废了，不如抓紧时间找市场。”

凤凰网财经：盛美半导体纳斯达克上市意义何在？

王晖：盛美是一家由清华校友创立的，跨越中美双方的跨国公司。我们的目标是成为全球的半导体在单片清洗设备上一个领导者。可以说现阶段，我们做得还不错。我们在晶圆的平面清洗和硅片图形方面拥有最好的技术，有专利保护。同时这也是一个几十亿美金的市场。因此，我们希望在这个平台上，把公司做大。继续开发技术、满足市场需求，将市场尽量做到全球化。希望将这次在纳斯达克上市，作为公司的起点。利用美国资本的力量，结合我们的技术和服务，做成一家全球研发和生产，靠近客户的这样一个全球化公司。

凤凰网财经：1998年ACM Research在美国硅谷成立，2006年在中国上海创建了第一家公司盛美半导体。中间是怎样的过程？当时为什么会选择国内市场？

王晖：我们在1998年成立时叫ACM Research，但当时做的电抛光技术超前了一点，当时的市场还没有到来，使得我们处于一个尴尬的地步，要把公司卖掉。否则,技术等不了这个时间，或者要么就是再找资金。当时我们谈过包括中国大陆地区和台湾，以及新加坡地区的市场。后来我们认为中国大陆的环境更好，于是2006年在中国成立了合资公司盛美半导体。至于为什么会选择中国大陆市场？当时虽不能说是那么的有远见，但是亚洲肯定是制造中心，对于这点已经看清楚。从日本八九十年代，后来到韩国、中国台湾，当时我们觉得制造中心一定会到中国大陆。因此，十年前我们做了这样一个决断说，如果要把公司做大就要靠近客户。在十年前中国的客户量并不大，但是那边有很好的投资环境。我们有上海创投，我们引入以后，他们做了我们主要的投资方。随后，我们在那边开始成长，同时也拿到一些当地的研究经费。

王晖：合资公司成立后，我们就将产品专注于市场更大的单片清洗设备。今年这一市场在全球已接近27亿美金，预计今后还会继续增长。同时，作为全球首创我们还在中国上海开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题，小颗粒可以洗干净的同时，图形硅片清洗时也不被破坏。

凤凰网财经：对比十年前，现在国内的这一投资市场有哪些变化？

王晖：我觉得现在这个环境更好。目前，中国的投资环境资金量更大了。中国对半导体芯片的消耗量越来越大，消耗量大于石油消耗量。进口芯片的数量大于石油的进口量。现在中国政府对半导体芯片工业发展投了大量精力。比如，大基金Sino IC，光控与华登国际；再比如，最早在中国的上海创投、浦东科股、张江创投，他们是我们的主要投资方，撑了我们十年，现在和我们一起在美国上市。今后我们也会利用美国华尔街这样一个大的环境，利用美国资本的力量，结合我们的技术和服务，做成一家全球的研发和生产，且靠近客户的这样一个全球公司。

凤凰网财经：涉及“半导体产业”的跨境交易，技术方面会不会敏感？之前也有中国公司在美并购过程中被拒绝了。

王晖：我觉得是这样，半导体芯片制造整个产业是全球化的，任何一个国家不能将它隔离开来。从技术、市场及供应链，绝对是全球化。因此，在这样的大前提下，我觉得“合作与共赢”是最好的。换句话说，不管是买卖、销售只有共赢才有意义。市场需要技术，技术也要找市场。把技术所在抽屉里是没有意义的。这一过程中，只要双方能够合作共赢就是最大的公约数。换言之，“有技术放在抽屉里不用，锁三十年作废了，不如抓紧时间找市场。”

王晖：盛美正好是跨越中美两边，我们在硅谷有公司，在上海也有很强的研发生产基地。因此，我们希望盛美成为中美两国间很好的桥梁，将技术、生产和市场结合起来。说的直白一点，我们的技术还是在上海研发的，所以说有可能是美国的投资者买中国的技术。因此这一点上也可以说，技术市场怎么能结合在一起，达到它的最优化，才应当是最大的考量。最优化即是，技术能找到最快市场化，让技术产生利润。尊重技术知识产权的同时，让知识产权得到最大化。

随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些“黑马”。盛美半导体就是其中一个。

该公司于1998年在美国硅谷成立。2006年9月与上海市政府合资落户上海张江高科技园区。公司集研发、设计、制造、市场、销售和服务于一体。主要产品：兆声波单片清洗设备，TEBO，背面清洗设备，无应力抛铜设备，TSV深孔清洗设备，干法刻蚀设备，涂胶机，显影机，去胶机，腐蚀机，薄片清洗机等。他们所研究的产品是半导体产业必不可少的。

从70纳米以下起，芯片制造的良率就开始有所下降，主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着线越做越细，到了20纳米以下，基本上整个工艺中，每两步就要做一次清洗，而到1X纳米后，如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。

作为集成电路产业链中最关键的一个环节，先进半导体设备长期以来被美国、日本和欧洲的几个工业强国所主导，在中国可以说是一个从零开始的产业。“以前中国12寸晶圆厂里的设备没有一台是中国制造的，直到近几年这种状况才有所改变。” 王晖表示，“芯片厂商和半导体设备商是相辅相成的关系，如果一个国家没有半导体设备设计、制造能力，它在高科技领域始终要受制于人。”现在，盛美半导体以提升良率为突破口，加上可靠的设备运行数据争取到海力士、中芯国际、华力微电子、长电先进、华进半导体、晶盟等客户的重复订单，并通过盛美美国与Sematech建立了长期的合作关系。

随着半导体工艺由2D走向3D，FinFET对硅片清洗提出了新挑战，图形结构晶圆清洗相较于平坦表面的清洗，技术和要求都要复杂得多。“这可以说是半导体清洗技术难以逾越的一个技术门槛，现在到了必须要面对的时候了。”王晖介绍，随着线宽减小，深宽比的增加，清洗工艺难度也迅速增大。其实，过去十年来，很多大公司也都曾在这个问题上做过尝试，但多数都半途而废。盛美则凭借着一股追求技术极致的执着激情，经过多年的不懈努力，最终找到了解决方案。目前盛美最新的无损伤物理清洗技术已经在客户1X纳米的图形芯片上得到了初步验证。王晖介绍，盛美半导体下一代清洗技术不仅可以用于FinFET图形硅片的清洗，也可以用于DRAM以及Flash等（高深宽比15:1甚至30:1）关键工艺的清洗。

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