联电暂停先进工艺研发，晶圆代工进入三强争霸时代

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晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。

联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响获利目标。

简山杰认为，无论是5G或物联网等，对于芯片需求仍相当巨大，会根据需求强化需要的技术。目前联电仍是市场上少数可以提供28纳米HKMG gate-last制程的晶圆代工厂之一，并拥有台南及厦门两个策略性的生产据点，可以服务全球客户。

在短期发展策略上，简山杰表示，联电将会专注强化晶圆专工的核心制造能力及提升营运效率，扩展在8寸和12寸的制程趋势，以加强在晶圆专业代工市场的竞争力，以因应市场趋势并切入新的应用领域。

联电因此锁定特定领域为发展重点，包括智能手机的相关应用、应用处理器（AP）和基带芯片（BB）、射频收发器（RF Transceiver）、OLED面板驱动芯片、触控和驱动整合芯片（IDC）、MEMS等。

简山杰指出，联电中期策略将以扩大市占率为重点，去年厦门量产的12寸晶圆厂为第二个12纳米基地，除了能服务中国客户群，也能提供中国半导体市场全方位的技术资源与晶圆制造服务，并协助全球客户分散地区性风险，确保竞争优势。

长期策略方面，联电仍将持续致力于新技术的开发及应用，以因应市场趋势，并拓展现有产品以外的市占率，包含物联网、工业应用、车用和家电等应用市场。

针对暂缓参与10纳米以下先进制程竞赛，简山杰强调，现阶段采取务实策略，虽会开发新技术，但对新技术重新定义，不再是14纳米、10纳米、7纳米一路追。

简山杰指出，联电会选择自己的战场，要在特定技术做到最领先、最极致，做出竞争力，目标是是要在特定应用领域市占率拿到前两名的位置。

联电在大陆的布局甚早，一直是半导体领域的领先者，28纳米和14纳米均已量产出货。简山杰认为，联电的14 纳米技术在电性速度与耗电量的表现都符合产业水准，良率已达到客户要求，第2季起挹注营收，达到新的里程碑。简山杰指出，下半年14纳米将持续出货，后续投资和业务开发会以创造获利为导向。

至于28纳米方面，联电自2014年上半年进入量产后，至2016年下半年的营收占比即达到20%，但今年第3季因客户调整而下滑。简山杰表示，未来将配合市场趋势及客户需求，持续开发更先进的制程技术，预计28纳米对营收的贡献将于未来三至四季内会回到20%。另外，为了降低成本、提升毛利率表现，联电也将努力提升工厂的营运效率，透过导入工业4.0来提升产值、增加弹性，支援新产品的开发。 

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