两岸半导体：一家台商 对抗一个中国

两岸半导体业大车拚，当对岸挟着政府鼎力支持、庞大市场力量，让半导体產业进入野蛮生长的黄金年代；当市场、时间、资金、甚至人才已不站在台湾这边时，台湾的一、二家领头公司，要迎战的是一整个中国政府。

正如狄更斯《双城记》开场白：这是最好的时代，也是最坏的时代。对台湾的科技业国宝半导体產业来说，现在正处在如此的尷尬时刻。

最好的时刻是，台湾2014年整体半导体產值高达2.2兆台币，创下歷史新高，成长率高达近17％，连续几年以蕞尔小岛之姿，在全球半导体界地位坐二望一，超越日韩，仅输给美国。但台湾半导体业大老们却高兴不起来。因为，同一时间，危机已悄然降临。

今年4月21日台湾举办一年一度半导体年会，大老们个个一脸严肃，绷紧神经。早在几天前，连任台湾半导体协会理事长、钰创董事长卢超群，就给近10位同行老友出了作业，要求准备简报檔，每人讲7分钟，主题是：「台湾半导体的优势、缺点，以及如何面对竞争？」

胜败关键就在3、5年

卢超群率先发言，台湾半导体到底能继续往上衝，还是会把手中的黄金拱手让人，现在正是关键时刻，「应该想办法把全世界人才都吸引过来，而不是任由人才流失。」

「我看晶圆代工就剩5年、IC设计就剩3年，」有「创投教父」之称的中磊董事长王伯元直指。

联电执行长顏博文也说了重话，指出大陆把半导体產业当国防工业，「这已经不是產业跟產业间的竞争，这恐怕是国家跟国家之间的竞争了。」

交大前校长吴重雨则直指，目前正爆发「人才寧静危机」。以专门培养半导体人才的交大电子系固态组博士班来说，现在报考人数，甚至比录取名额还要少，更不用说正式报到来念书的人。

旺宏总经理卢志远分析，如果你的技术只能吃大陆市场，那就被吃定了，还有另外2／3的国际市场，是世界一流厂商才吃得到的生意。

本来落后台湾甚多、完全不构成威胁的大陆，开始强力扶植半导体业。从2013年起，官方色彩浓厚的清华紫光集团，把2家大陆本土IC设计大厂展讯、锐迪科收购旗下，准备合体发功，接着世界最大半导体公司英特尔（Intel）捧着15亿美元入股清华紫光，震撼市场。

陆商强势收购震撼市场

2014年，大陆中央发布《国家集成电路產业发展推进纲要》，推出1,200亿人民币的投资大基金，并带动地方政府加码300亿～500亿人民币的小基金，加上民间资本拥入，预计投资总额上看1.2兆人民币（6兆台币）。

一桩桩豪砸千金的收购案，让人目不暇给。全球第四大半导体封测厂星科金朋、知名光学影像感测晶片大厂豪威（Omnivision）、记忆体晶片厂硅成（ISSI）、惠普旗下华三通信，全被陆资收购麾下。

曾任职大陆最大晶圆制造厂中芯国际，Gartner副总裁王端说，未来10年，大陆的半导体业成长，绝对会超越世界上其他地方，「而且不只10年，一投资下去就是条不归路！」只是，十几年来半导体一直发展不顺的大陆，为什么积极瞄准半导体，大力加码？

大陆每年进口半导体超过2,000亿美元，超越石油，成为第一大入超项目，庞大进口额占全球半导体市场七成。对比大陆半导体晶片自给率却不到二成，低到吓人。

加上，2013年史诺登事件曝露出的监听危机，更让大陆官方不安，认为发展核心电子產品半导体晶片关乎国家安全，势在必行。

台湾三胜两败一平手

半导体產业大致可分三大块，IC晶片设计、半导体制造（含晶圆代工、记忆体制造）与半导体封测。

两岸对照，结果令台湾忧心。大陆半导体產业已大军集结，兵临城下。绝对不是台湾半导体业不争气，而是大陆成长态势凌厉，从2010年以来，每年整体平均成长破20％，尤其IC设计领域，更能有高达三成的成长。

震撼1.IC晶片设计：大陆產值逼近台湾

大陆进展最神速的，非IC设计莫属，因为不需要大资本、设备厂房，靠厉害工程人才就能撑起来。

从十几年前几乎没有说得出名号的公司，到现在实力最强、华为旗下的海思，不仅能自行研发门槛高的中高阶手机通讯晶片，供华为手机使用，营收更超过台湾第二名的联咏，也快达到半个联发科的规模。

曾让联发科在2G时代吃大亏的「死对头」展讯，营收也跟台湾第三名的IC设计公司旗鼓相当。近期还冒出一家大唐半导体旗下的联芯，因为跟小米合作，大出锋头。

大陆几家前十大IC设计公司，也各有突破点。例如，瑞芯微吃下全球最大MP3、晶片市场，格科微专攻CMOS图像感测晶片。

大陆IC设计公司如雨后春笋蓬勃创立，达到700家之多，虽然良莠不齐，水准天差地远，但因为市场庞大，中低端晶片也能找到买家。整体IC设计业產值逼近台湾，甚至还可能在今年与台湾平起平坐，甚至超越。

反观台湾，靠联发科一家独撑大局，2014年联发科营收破2,100亿台币，前有全球第一大手机晶片高通要追，后要顾及陆厂崛起。目前为止，不仅台湾厂商没人追得上，它更以一敌十，大陆前十大IC设计公司营收加总，才能敌得上一家联发科。

震撼2.半导体封测：全球第四大公司在中国

在半导体封装测试方面，因为大陆统计產值时计入当地外资，整体產值看起来已超过台湾，但工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣估计，「大概七成外资，只有三成本土。」

看看台湾，拥有两大半导体封测公司：全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术（SiP），吸纳大部分苹果订单，硅品也积极布局中高阶封装，营运都堪称平稳向上。只不过，大部分產业界人士却忧虑，封测领域因技术门槛相对低，将会是两岸未来厮杀最激烈的领域。

尤其去年底，大陆官方推出的投资「大基金」启动，协助第一大封测厂江苏长电科技，以小吃大併购新加坡封测大厂星科金朋，虽然短期内两家公司因进行文化融合、重整，会让台厂拿到一些转单好处，但长期看，这桩併购，不仅让长电跃升全球第四大封测厂，技术更上一层楼，也快速进入原本难以打进的欧美市场，不少分析师都认为对台厂「短多长空」。

台积电还能赢多久？

震撼3.半导体制造业：台积电独霸但有隐忧

在半导体制造部分，台湾最厉害的是「晶圆代工」，整体產值近兆元台币、接近整个台湾半导体业的一半，是大陆的好几倍，是目前唯一还有超前胜算的领域。

其中，台积电2014年营收高达7,628亿台币、获利2,639亿台币，双双创下歷史新高，继续蝉联台湾最会赚钱的公司，在全球晶圆代工市占率达五成，高居世界第一，也一直是台股市值最大的企业。

在当今最先进的14／16奈米制程，唯一能跟台积电竞争的只有美国的英特尔、韩国的三星。如果拿大陆最大晶圆代工厂、年营收约600亿台币的中芯国际来比，规模不仅差台积电12倍，台积电获利更是中芯国际的70倍。

战果辉煌的台积电，不是没感受来自大陆的压力。大陆客户愈来愈多，营收比例增加到8％，加上欧美IC设计客户產制的晶片，很大一部分是卖给大陆的手机或电子大厂，都让台积电从去年起多次表态，「积极评估赴大陆设12吋晶圆厂的好处与缺点。」

夺回全球第二大晶圆代工厂宝座的联电，已率先登陆，与福建及厦门政府合资，在大陆兴建12吋晶圆厂，明年下半年正式生產。会走得这么积极，是因为联电比台积电更快面对陆厂的威胁，头号竞争对手中芯国际已宣示，明年底28奈米月產能将达3.5万片，可能超过联电。若从技术、营运、聚落、资金、市场、人才，六大方向综合评量两岸半导体实力，台湾战绩三胜、两败，一平手。

在技术、营运、聚落方面，台湾仍有优势。然而，大陆的市场、资金丰沛，却远远不是台湾能匹敌。中兴ZTE消费终端战略部副总吕钱浩提到，台湾最厉害的是工艺（技术），大陆最强的是广大市场。

关于「市场」，大陆市场去年买了超过4亿台智慧型手机，全球前十大智慧手机厂排名有6家是陆商；资金上更不用说，大陆官方豪掷千金，要培植半导体產业。

即便目前两岸暂列「平手」的人才，台湾也面对极大危机，业界已感受大陆抢人才的磁吸力。

从联发科高层转战大陆IC设计公司展讯，担任高级副总裁的袁帝文，正是台湾优秀人才流失的缩影。据传，华为旗下的海思，也有多名台籍工程人才效力，中芯国际现在更有100多位主管是台湾人。（本文摘自《远见杂志》6月号）