说中国半导体并购过热过度？言过其实！

当下全球半导体产业领域兼并重组频发，2015年全年并购总金额超过1200亿美元。中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中，出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、长电科技收购星科晶朋、紫光集团入资西部数据(最终未能成功)等影响力较大的案例。

然而，或许因为2015年半导体并购话题被炒得太热，以致引起一些业内人士的担心，很多人开始发文疾呼，提出并购过度的观点，现在舆论对并购质疑的声音开始加大，甚至出现逢“收购”必反对、遇“注资”必嘲讽的态势。

中国半导体产业正在步入高速发展的快车道。2015年中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。

在高速发展背景下，我国涌现出了一批像中芯国际这样的行业龙头企业。在全球晶圆代工企业排名里，中芯国际已经名列第四，目前在上海、北京、深圳、天津都已经建有大规模晶圆厂。2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%，已经实现连续14个季度盈利。

现在全球集成电路产业重心正向中国转移，给中国带来新的发展机遇。诸如中芯国际这样的企业更需要“并购”来快速扩充实力，追赶世界主要竞争对手。做强半导体产业，技术、人才与市场是核心。半导体企业在获取这些要素的过程中需要综合运用自主研发、国际合作、收购等手段，而并购是快速做强的手段之一，既不应过度依赖，也不可简单偏废。

首先，冷静看待2015年中国半导体并购。虽然2015年国际上半导体行业并购案频发，可有中方参与并购的并购额实际上并没有想象的那么高。

根据清华大学微电子所魏少军教授提供的数据：2015年由中方发起完成的主要半导体并购案例共有7起，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司、天水华天收购FCI、紫光集团入资中国台湾力成，总金额约为62.85亿元。在国际并购总量中占比并不大。

因此，说2015年国际半导体并购热是事实，说中国半导体并购热，就不那么硬气了，更遑论并购过度的论点?

其次，半导体企业实施并购仍有必要。半导体工业是全球化程度最高的行业之一，单个集成电路产品的各道生产工序分布在不同地区，往往需要经过几个国家才能完成。半导体厂商为了吸引足够的设计力量、满足企业发展的需要，在本国多个地区甚至全球各地都设有研发机构。

每一个公司都有自己不同的优势和特点、资源和能力，在受到市场成长动力减弱的冲击时，为了寻求市场份额，企业不得不抱团取暖、整合资源。

以晶圆代工厂为例，它具有极高的资本壁垒和技术壁垒。随着工艺制程的不断进步，技术密集与资本密集的程度越来越高，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体也更趋集中。

据业界估计，28nm的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14nm的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28nm而言，一个基本的3.5万片的晶圆工厂，就需要花费35亿美元。所以，这种巨大的投入对每一个企业来说，都是一个极大的挑战。而半导体产业又是复杂度很高的产业，做不好的话，大量的投入并不会随之产生足够的销售额。

在未来一段时期，随着半导体行业日益成熟，发展速度必然趋缓，业内竞争却日趋激烈，因此全球半导体行业进行“强强联合”或者“互补短板”，将成为必经之路。

再次，在当前的背景下，中国半导体应当如何实施并购呢?首先需要强调的是，不能为了并购而并购。企业并购往往有其特定的目的，如技术互补、产能拓展、占领市场等。

细究此前发生的国际并购，高通并购CSR、Wilocity，是寄望强化手机主芯片与周边联网芯片的技术能力;Avago并购Broadcom，既为巩固在云端伺服器、网通领域的市场定位，更为物联网时代的局端设备进行布局;NXP与Freescale合并，可强化在微控制器(MCU)的市场地位，扩增产品范畴，强化在物联网方面的布局。

兼并融合其实是企业适应市场变化，或者为了未来预先布局，做大做强的手段之一，在一个成熟的市场里，发生的概率并不少。就像中芯国际为了提升产能规模和技术，在2004年以2.9亿美元收购原摩托罗拉(中国)电子有限公司在天津的MOS17芯片厂，并对厂房、动力、生产设备进行改造和扩充，使企业得到了迅速的发展。

未来，中国半导体的并购应当朝两个方向发展：一方面应加强国内企业间的并购、重组，改变国内长期存在的小微型半导体企业数量庞大、同质化严重问题。另一方面，要加快“走出去”的步伐，这是高水平参与国际分工合作的一种重要方式。

中国半导体企业海外并购应该从企业的长远发展战略方面，明确战略定位，寻找适合自身发展需要的企业作为并购对象，减少并购行为的盲目性和并购计划的无序性，从而加快企业发展的步伐，也能对投资东道国做出贡献，最终达到1+1>2的效果。

同时，在中国半导体企业并购的过程中，政府也应该出台更多的政策支持和鼓励性措施，特别是在外汇、税收、融资等方面给予政策支持，完善相关政策及配套法律体系，加强重点人才的培养和引进等，才能进一步提升中国半导体企业在全球产业链中的地位，最终深化中国与世界各国互利共赢、共同发展。

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