微软、三星、高通等让物联网连结更简单

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就在物联网应用仍有不少开放架构设计的技术联盟规范提出情况下，包含微软、三星、Qualcomm、Intel、Cisco、奇异等科技厂商宣布成立开放连结基金会 (Open Connectivity Foundation,OCF)，同样以开放架构设计让更多厂商可加入，藉此让更多物联网连结变得更加容易、直觉且稳定。

在目前物联网应用发展概念中，自然希望各项产品可在直觉使用情况下建立互连效果，而无需经过複杂设定或确认规格是否相容，因此先前包含Qualcomm、苹果、Google等厂商均提出各自连接技术标准，并且透过开放架构方式让更多厂商加入使用。

不过，即便目前提出的连接技术规范均以开放架构设计，但彼此之间仍有不同差异，例如Qualcomm所提倡的AllJoyn仍有其设计规范，同时苹果提出的HomeKit也必须选用指定晶片，并且仅能适用在iOS装置，对于物联网应用产品厂商而言，若要同时相容这两个技术规范，就必须同时加入，加上诸如Google后续提出的Weave连接技术等，未来必须同时加入的标准似乎会越来越多，因此显然还是要提出更具合适且简单的解决方案。

或许基于此类考量，稍早微软、Qualcomm、Intel、三星、Cisco、奇异、ARRIS、CableLabs、Electrolux等厂商宣布成立开放连结基金会 (Open Connectivity Foundation,OCF)，预期将进一步协助连接标准规范越来越多的物联网应用导向简化发展。

而开放连结基金会的前身，其实就是2014年由Intel、三星、Ateml、Broadcom、Wind River等科技厂商成立的物联网联盟 (Open Interconnect Consortium)，当时主要希望与Linux基金会领头成立的AllSeen联盟抗衡。此次重新改变名称，并且加入更多合作厂商，预期希望藉由纳入更多技术规范成为最大物联网应用标准。

未来物联网应用仍可能留存少数连接标准

从目前市场发展来看，苹果方面预期仍会坚持本身HomeKit标准规范，因此就是市售产品部分可能仍须同时加入不同技术联盟所提倡技术标准，但未来应该仅会保留少数几家技术联盟所提倡连接标准。

就先前ARM方面对于物联网连接标准纷乱情况的看法，认为虽然有越来越多厂商提出不同技术标准，但都是往正向发展，就整体物联网市场来说其实有助其成长，并且预期未来多数连结标准将会像过往的光碟格式、无线充电技术等逐渐统一，或仅留存特定标准。

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