ASIC市场快速崛起，联发科复兴有望？

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人工智能（AI）、资料中心、物联网（IoT）及车用电子等应用大幅崛起，系统厂为了打出差异化需求，希望能够在芯片开发上能更加客制化。不过，碍于系统厂未有完整IC设计团队及多样化硅智财（IP）情况下，高度客制化的特殊应用芯片（ASIC）市场俨然崛起。

业界认为，联发科在IC设计产业已经立足21年时间，已经累积大量硅智财及开发经验，系统厂的ASIC订单未来将成为联发科瞄准的新战场。

今年以来，人工智能应用开始呈现快速成长，同时也成为系统厂的布局重点，当中又以高效能运算（HPC）成为主要释出的ASIC订单。另外，资料中心随着运算资料量及传输数据开始高速成长，但各大资料中心规模及需求皆有所差异，网通芯片效能及应用自然也有所不同，因此网通芯片也成为ASIC领域的重要市场之一。

多样化目前已经成为物联网生态的代名词，物联网应用少量、多样化完全打破过去PC、手机世代单一且量大的市场应用，细数物联网应用产品光是智能家庭就囊括智能音箱、智能电灯及智能电视等多种应用，未来还可望加入电视、冰箱等产品。

随着AI、资料中心、物联网及车用电子等应用崛起，但系统厂为了差异化需求，希望能够开发客制化芯片，但系统厂大多未拥有完整IC设计厂团队，甚至是足够硅智财，转而向IC设计厂完成芯片设计定案的低成本方案，就成为系统厂的首选。

因此，过去常见的通用标准型芯片（ASSP）运营模式开始被高度客制化ASIC市场逐步鲸吞蝉食。法人预料，未来具备完整研发能力及丰富硅智财的厂商将可望在这波系统厂主导的ASIC领域异军突起。

联发科已经成立21年之久，中间歷经DVD、功能型手机、电视及智能手机芯片时代，甚至又收购电源管理IC厂立锜、无线通讯厂商雷凌等厂商拓展硅智财布局。法人表示，随着系统厂释出的ASIC商机到来，加上联发科具备先进制程开发及后段封测经验，未来将可望开始大吃ASIC大饼，成为联发科的新成长动能。

联发科特殊应用芯片（ASIC）布局将大收割，除了今年底即将量产出货的7奈米ASIC芯片将打入资料中心之外，市场传出，联发科透过ASIC打进两大游戏机供应链，将可望带动联发科成长型产品营收比重明显成长，成为继手机芯片业务后的另一大成长支柱。

联发科近年来在手机芯片市场除了必须要面对高通的杀价竞争之外，现在又面临智能手机步入成长趋缓的窘境，因此联发科内部已经订定，未来将大力发展包含ASIC芯片等成长型产品，并且已经制定ASIC事业未来5～10年的成长计画，目标是追赶手机芯片营收。

联发科自今年上半年宣布，推出业界首款7奈米FinFET硅认证（Silicon-Proven）56G PAM4 SerDes硅智财（IP）后，业界传出，联发科首款7奈米芯片已经成功打入资料中心供应链，并将于今年第四季在台积电投片量产，明年将可望开始贡献营收，成为联发科首款在7奈米制程量产出货的芯片。

不仅如此，联发科同样在游戏机市场也有所斩获。法人指出，联发科的网通ASIC芯片已经打入电视游戏机市场，将于明年开始量产并贡献业绩。事实上，联发科的WiFi及蓝牙芯片就曾在2016年拿下微软Xbox One S订单，因此市场预料本次重回微软供应链并非不可能，甚至有可能以ASIC芯片夺下Sony新游戏机订单，通吃两大游戏机市场大饼。但联发科不对单一客户及法人传闻作评论。

联发科目前将ASIC芯片与物联网、车用电子及电源管理IC等产品共同归类为成长型产品，根据联发科近期法说会释出讯息，成长型产品约占总营收比重30％左右。

法人指出，物联网仍为联发科成长型产品当中，占营收比重最高的芯片，但随着ASIC产品将于今年底开始逐步放量，未来有机会带动成长型产品占营收比重超越手机芯片，因此ASIC在联发科集团中占有重要地位。

供应链指出，先进制程开发难度相对较高，门槛并非中小型IC设计厂能轻易进入，开发ASIC产品利润自然就远高于杀成红海的手机芯片，一旦联发科ASIC业绩占比提升，毛利率显着回升将指日可待。

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