日月光看好系统级封装的未来

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日月光投控今年集团业绩目标逐季成长，规划全球扩大制造据点，预估系统级封装可续成长。今年11月下旬之后，日月光和矽品各自独立营运不变。

日月光投控昨日下午举行法人说明会。

展望今年资本支出，日月光营运长吴田玉表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分，另增加在墨西哥、台湾和中国大陆的据点。

吴田玉表示，今年研发费用占营收比重可望小幅成长，项目除了扇出型、系统级封装外，还包括嵌入式电源方案。

在新商机部分，吴田玉指出，未来几年在新的封装测试以及系统级封装，每年目标成长增加1亿美元；此外，扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

展望日月光投控组织发展，吴田玉预期，今年11月下旬可望免除中国大陆商务部提出的附加限制性条件。

日月光财务长董宏思表示，免除限制性条件后，日月光和矽品在投控的各自独立营运地位不变，未来双方整合速度可望加快。

中国大陆商务部于前年11月下旬提出4大项限制性条件批准日月光和矽品结合案，在限制期间24个月内，日月光和矽品各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营。

董宏思指出，目前中国大陆厦门据点布局暂时中止。对于中国电信巨头华为询问供应链部分产能转移中国大陆一事，董宏思表示，不评论单一客户，投控会视市场需求布局。

展望今年，董宏思预估，日月光投控在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，今年新的系统级封装项目可望持续成长。

法人预估，日月光投控今年第1季业绩可能较去年第4季下滑20%左右，维持季节性淡季表现。

日月光投控去年系统级封装营收22亿美元，年增14%，吴田玉指出，去年日月光投控在封装测试及材料和电子代工服务（EMS）等领域营收均创历史新高。

法人表示，台积电今年第1季稼动率松动，苹果订单也将转弱，进入新旧产品交接空窗期，加上绘图芯片大厂辉达展望也不佳，下修财测，台系的封测供应链也不会太好看，预估日月光控股第1季的营收季减幅度恐将达到17~18%，并较去年同期衰退，第2季起可望逐步回温。

展望今年，吴田玉表示，日月光控股拥有全球化布局，将顺应市场的发展、客户的需求进行弹性的产能配置与调整，也将继续密切关注美中贸易战的发展。

吴田玉表示，过去以来，日月光控股拥有2次大幅起飞成长的表现，第一个是铜打线，第二个SiP系统级封装，接下来将迎接异质整合(heterogeneous integration)的商机，将为日月光控股带来新一波的成长期。

另外，吴田玉也表示，从过去的统计资料来看，日月光控股的营收表现均优于整体半导体封测市场平均值之上，今年也不例外，将维持成长格局。值得一提的是，日月光控股在拓展SiP与Fan-out业务上面将持有会有成果显现，预估新SiP的案子未来几年将以每年1亿美元的营收成长速度为目标，Fan- out的年营收则成长0.5~1亿美元的水准。

吴田玉表示，虽然目前存在了很多的不确定性因素，不过有信心今年封测代工与电子组装代工业务均将可以持续成长，未来不会错失任何的技术发展与产业技术趋势，尤其随着5G产业蓬勃发展，更看好公司未来的营运前景。

日月光控股公布去年第4季财报，去年营收达1140.38亿元，季增6%、年增36%，毛利率16.4%，低于上季的17.1%，亦逊色于前年同期的17.6%，营业利益85.73亿元，季增2%、年增11%，归属母公司净利54.46亿元，季减与年减幅度均达到13%，每股盈余1.28元，表现不如预期。

日月光控股去年全年营收达3710.92亿元，年增28%，营业毛利611.63亿元，年增16%，不过毛利率为16.5%，较前年18.2%减少1.7个百分点，营业利益266.48亿元，年增6%，归属母公司净利252.62亿元，年增10%，每股盈余5.95元。

另外，市场关心华为、晋华等事件的影响，日月光控股营运长董宏思表示，的确受到晋华记忆体事件影响，原本预计投资矽品厦门厂的计划暂时中止，不过晋华只是厦门厂原本布局的客户之一，接下来进度将视当地的需求而定。

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